Y7T80 海信 8通道EML封装 写了部分发射方向,今天看下接收组件内部
发射端的两个柔性板在PCB的上方,接收端柔性板在下方焊接,发射端组件是两个独立的TOSA,接收端是两组放在同一个外壳内
掀开盖板,TIA在柔性板上,Y7T81写过的在是在PCB板上的100G Q28,现在是类似光路挪到2x200G的组件内,原理一样的。
海信的管壳设计,下图左侧侧边开孔,是让柔性板插入的,底部有凹槽,是用来匹配探测器和TIA高度的,下图右侧是两组PLC型的合分波芯片的,可以看昨天的类似方案。
TIA贴在柔性板上,具有电连接的作用,但是芯片底部的弹性会导致可靠性问题,所以底部做了强度支撑板
柔性板、强度支撑板和TIA,总的厚度要略高于组件腔体底部台阶
探测器阵列贴在TIA对应的前端台阶上,然后用金丝键合进行电连接
最后和PLC合分波组件耦合对准。
探测器上滴胶水,取消透镜,Y7T81 海信COB 探测器接收光路内容,不赘述