Y7T140 Yole关于边发射激光器与硅光芯片的市场预测

更新时间：2021-05-20 07:05:13 阅读量：739

5月份，Yole发布了边发射激光器和硅光的市场预测，我们光模块用的是半导体激光器，FP、DFB、EML、DBR等激光器都是边发射，对应的是VCSEL这种面发射激光器。

Yole这份报告说边发射激光器用于通信领域的市场占比很大。2020年17.24亿美元，年增长率18%，占市场60.1%，用于通信领域不只是用于光模块，还有放大器的泵浦激光器源等地方。

这个占比会越来越大，2026年，用于通信的边发射激光器的占比会增加到71.4%

不仅市场占比大，而且增长速度快，平均年增长率18%，这个数字仅次于医疗传感领域，那是个新型市场，增长速率更快一些。

另外，他家还给出了硅光芯片的Die的市场预测，硅光集成芯片，在光纤通信是一个大市场，约占比44.9%， 医疗健康占比43.4%，自动驾驶的激光雷达占10.5%

在光纤通信这个细分市场里，硅光集成的Die，主要用在数据中心内部的热插拔模块，且年平均增长率约为26%， 另一个市场是硅光芯片用于co-packaging的CPO光引擎，这是市场的绝对值不大，看下图。但是，我们只看co-packaging的市场趋势，

在2025年起量后，硅光集成芯片的Die，年复合增长率是321%， Yole认为这是一个阈值触发点，市场驱动、产业链逐步成熟，会在下一个阶段成为光纤通信中的新市场。