Y7T168 康宁CPO封装概念

更新时间：2021-06-17 09:06:05 阅读量：2042

Finisar在OFC2021里，提到CPO封装的未来思路，

我画一下，绿色是玻璃封装基板，蓝色是光接口

光接口，分两部分，一部分是蓝色的波导过渡区，用于连接CPO引擎中光的输入和输出。另一部分是白色的MPO接插件

玻璃基板是即用于电信号互联，以及垂直孔在制作，也用于光波导的扇出。

先看光波导部分，康宁在去年OFC上给出过一个CPO的光的扇出结构，硅光芯片的波导间距短一些，50微米，光纤的间距是250微米，所以需要做波导扇出，

首先，CPO中的硅光波导要倒置，下图红色的波导，与玻璃基板中的波导做倏逝波耦合。

在玻璃中做波导，工艺流程在合订本里，客服18140517646，难度在于单纯做无源波导，温度变化不大，损耗可控。

用于CPO的波导，则由于ASIC的几百万功耗，光引擎的几百瓦功耗，让玻璃基板的热升高60-80摄氏度，对康宁来说主要处理高温下玻璃材料的折射率的指标，以提高耐温性。

下图蓝色的部分，与玻璃基板的波导做倏逝波耦合，通过定位针，与MPO接插件做对接耦合。

接着到电信号转换，硅，玻璃（主要成分是二氧化硅），陶瓷都可以做金属垂直通孔的封装基板，但玻璃和陶瓷适合高频，这是因为二氧化硅和陶瓷都是绝缘体。

而硅不适合高频，硅是半导体，为了防止金半接触的肖特基特性，需要在硅氧化后再镀金属，形成了一个半导体-氧化硅-金属的MOS型寄生电容，影响了高频信号的特性。

陶瓷基板，在咱们行业做电信号的过渡与封装，非常普遍，但是需要额外做光学互联，陶瓷制作电通道，做不了光学路径。

硅和玻璃，都可以，光电兼容。