今年OFC,Acacia演示业内第一个4x200Gbps的800G光模块,只有局部图,我按自己的理解画一下。
硅光芯片6毫米宽,9毫米长,大约的尺寸关系如下。激光器外置,1310nm波长,通过波导分束,供四个硅MZ调制器使用。 格式他们尝试了PAM4/PAM6/PAM8, 得出结论,可以通过PAM8,实现2km和10km的传输
继续放大,激光器组件,是分立的,CW大功率光源,通过透镜、隔离器,进入硅波导。
硅光集成芯片,左是发射端,有四个MZ调制器,右侧是接收端,做偏振控制后,进入锗吸收区
激光器组件通过空间耦合与硅光芯片匹配, 驱动芯片分别控制MZ的相移区和调制区,以倒装焊的形式与硅光芯片焊接。 驱动芯片和TIA都是线性处理的。
激光器组件两侧分别是Tx和Rx的光纤带耦合输入输出,水平方式对接。