Y7T179 光组件COG封装工艺
COG，chip on Glass，在玻璃基板上做封装，我们的液晶电视啥的，这个领域很多。
咱们光模块，比如Finisar用的多一些，前几天吧，写Finisar的CPO封装，里边提高了硅光集成、玻璃封装以及空间封装三个技术路线，其中有个图我理解错了，感谢小伙伴提醒。
下图应该是COG，
因为可供参考的资料很少，这几天，我去翻了康宁/Finisar的一些资料，做辅助理解，总之惯例，错的那就是我的错，对了说明是她俩的技术好。
下图放大，那几条小黑线彩色信号线，红棕色的并不是金属，而是涂层。
我画一下哈，
局部放大，涂层，可以用聚酰亚胺/铁氟龙啊，这些介电常数很好的材料，降低射频损耗，提高传输线的带宽。
焊垫布在周边，一会儿和PCB焊接
涂层在光学部分，开窗，利用玻璃的透明性，做测试窗，光路进出窗口。
封装基板的侧视图如下，这也是为什么Finisar提到CPO的时候特别倾向于VCSEL和PD方案，光路容易和COG实现，另外，Finisar的GCL激光器，光路也是边发射转为垂直方向，（GCL激光器名词解释，在合订本第648页）
用玻璃做基本封装，和陶瓷以及硅基板的区别如下。
芯片COG焊好，且光学芯片对准测试后，从wafer上切割，开始后端封装
接着，对芯片做灌胶水，有几个作用，一是折射率匹配，不影响激光器和探测器的整体光路，第二对倒装芯片起到机械支撑的作用，第三对光学芯片起到半气密性封装，提高可靠性。
芯片底部注胶工艺，在合订本的第497页。
多说两句，合订本很厚，起不到完整的系统性的理解，（这个是在光模块/器件/芯片的解析章节，是随着我的学习不断更新和梳理），合订本的作用怎么说呢，像个词典吧，对应的一些名词/工艺，拿起来翻一翻。
COG焊好光芯片电芯片后，注胶，再之后封盖，金属盖内部贴导热硅胶，硅胶软一些，保障的是与芯片的良好接触，建立导热路径。
COG子组件，还漏出周边的焊点，与PCB（中空）做电连接，中空的部分置于铜或钨铜基板，用于导热。
