Y7T196 硅光集成中波导工艺误差的批量修复

更新时间：2021-07-15 08:07:24 阅读量：808

典型的硅光模块厂家Intel用微环做调制器，合订本第177页，有微环调制的基本原理，谐振波长与折射率n相关

而，影响折射率的因素有很多，载流子浓度与折射率相关，这个用来做我们的调制原理

温度导致折射率的变化，既然光模块是一个产品，那就得适应外界的温度变化，模块内部用TEC或者加热电阻（多数选择）来做为温度补偿措施。

另外，产品的批量生产，就会涉及到结构的工艺容差，刻蚀的精度（长宽高的各种的尺寸误差）、粗糙度等等因素。这些会影响我们的批量性的参数，比如粗糙度影响光的损耗，比如尺寸误差中与波导高度相关的对微环调制器的调制效果，二者之间的因果影响巨大。需要wafer级的修补

方式是，做局部离子注入，用杂质含量来做折射率的基准补偿，但做了离子注入后，晶格出现暗点、暗线，这其实也很影响整体的设计。

无注入时的硅单晶

注入，是带电的离子团在电场作用下，高速穿透晶格，进入波导内，在穿过的过程里，原子被挤压，变形，形成缺陷，就像我们打疫苗，针进入肌肉，胳膊上的表皮细胞被局部受力挤压变形一样的。

这时候的晶格就形成暗点、暗线，不再是完美单晶

做了工艺误差导致的折射率补偿后，需要退火，Y5T187半导体工艺中的“退火”有个简要比喻。

在大于400摄氏度的温度下，退火

退火，要退，首先得先有“火”，就是加热过程，先加热再降温就叫退火，降温时原子重新分布，获得单晶分布。