Y7T200 Intel对数据中心下一代光模块产品演进的观点
更多通道x100G PAM4， 具有性价比优势
相干下沉，具有性能优势，不具有价格竞争力
较少通道x200G PAM4，不具备性价比优势
数据中心交换机的代际步骤的发展，增加通道速率、增加通道的数量，达到交换容量的不断提升。
交换机对光模块而言，Intel认为最核心，最重要的因素是成本，其次是功耗，第三是产业链的成熟度，产业链成熟意味着性能的保障、交货周期的保障，其实也意味着成本的降低。
当然，核心需求之外，也有外围的需求，比如产品的可靠性问题，产品技术的代际兼容性问题，供应链的安全性以及是否支持灵活组装与配置。
匡：Intel把客户需求拆解成核心需求以及外围需求，是和他家的产品劣势相关的，举个例子，可靠性的事情，是Intel非常介意的，他家的硅光产品里内置硅/三五族混合集成激光器，对于产品的寿命以及故障率，一直是业内他家竞争对手比较关心的议题。
接着，对光模块而言，是随着交换机的演进而发展的，也意味着通道数会越来越多，速率也会越来越高。
从大家最关心的成本开始论述，如果用分立元件，咱们传统的光模块的技术路线，通道多速率高，光模块组装的复杂度和成本就越来越高
对选用了硅光集成的厂家来说，硅不发光，激光器单独放置，其他功能则一体化，意味着封装的复杂度降低。
对选用了全集成的厂家，（这主要指他家自己的激光器混合集成在芯片内部），对通道数量的增加并不是太敏感，组装复杂度并不会提高多少。
把他们分拆到每bit而言，未来通道数量增加，集成技术的封装成本优势则极大明显。
Intel的第一个结论：用多通道来提高光模块/引擎的发展趋势，是可行的。
第二个，在数据中心的传输中，短距用并行，略长的内部距离用CWDM，单通道100G，在允许的色散代价内，只能传输10km，满足FR、LR的数据中心的大部分应用场景的需求
但，如果提升到200G，则传输距离严重受限，只能在1-2km，这不满足应用需求。
Google、华为、Inphi、旭创、Acacia、新飞通等一些厂家认为，单通道200G PAM4不再满足应用，可以用相干来。俗称的相干下沉
但Intel的观点是，200G PAM4/通道技术目前传输距离受限，产业链受限，认为的低功耗，还是在潜在推算，实际是否能实现，有待观察。
这个空隙，相干光模块，技术性能很好，但价格高。相比较增加通道，选择100G PAM4/通道而言，不具备性价比优势。
Intel的第二个观点，数据中心未来800G及以上的光模块技术演进，