SDM,空分复用,就是一根光纤有多个纤芯,这样在有限空间内,有更多的传输容量的提升。
为什么提起这个技术? 是因为我们每一根光纤的传输容量的提升,找不到更合适的路径了。
对一根光缆来说,目前一缆容量300T左右,按照流量的指数上升的需求增加,需要1000T,也就是1P容量,意味着,1缆40芯,每芯走几十T的bit,是多个DWDM波长x QAMn/波长的复杂调制,预计还能走一代,
可未来每波长拓展的容量极其有限,已经快接近香农极限,进入饱和区了
无限制增加光纤数/光缆,也是不现实的。
业内就在每波长容量有限,光缆空间内容纳光纤数量有限,的前提下,提出或者拓展更多波长(WDM),或者拓展更多纤芯(SDM),来实现每光缆容量提升路径。
从性能上来说,SDM有机会,但难的是光纤本身的产业突破
拓展更多波段,从现有的100nm宽度,拓展到300nm,其实难度更大,性能也有劣化,中继的放大器也很难实现。
从这个角度来分析,大家认为,SDM有未来的成长空间。
康宁今年的OFC,在二者之间提出一个过渡方案,不增加WDM的波长数,也不增加SDM的纤芯数,无非要解决的就是光缆不变,重量不变的前提下,增加传输容量么?
这个解决方式,是容纳更多根光纤
就是传统单模光纤,把包层减薄,从125微米减薄到60-80微米,之前写过,和1310、1550的模场直径一点不冲突,不影响性能,其次把涂覆层减薄,康宁的实验涂覆层减薄到140微米,光衰减加大,但减到200微米,还是可行的。
这种方式,可以增加每光缆的光纤数量,且沿用的都是成熟技术,算是一个过渡方案,其实是留给未来新的增加bit容量的技术突破时间。