Y7T287 信通院：高速光模块标准进展
信通院今年光博会有四个报告，之前写了800G内容。
还有一个和标准相关的，100G以上光模块标准，包括了200G、400G、800G、1.6T、3.2T的各家标准基本状态梳理。
从链路架构上来说，
城域和骨干，大容量和长距离，以相干模块为主，主要是这么几个标准组织来定义。
另外，由于高速率的IM/DD传输距离受限，这两年还有相干下沉（用于短距离）的研究。
目前相干光模块的标准
产业的发展，100G回落，200G标准成熟，处于部署状态，400G/600G是标准研究的热点，处于产业链推动成熟，指标基本落地的状态。800G标准处于方向性研究，技术方案讨论中
回到主题，信通院梳理的标准状态如下，
200G相干，基本上已定型，产业链成熟。有板卡式和热插拔，热插拔的相干模块的比例越来越大。
400G相干模块标准，是最近的热点，一个是参与的组织很多，第二就是要讨论的方案很多，需要逐步的收敛并发布，部分参数已定义，标准草稿也有部分发布。
800G相干，各家组织，也启动了研究。
2021年我们写过的部分内容，
直调直检，用于近距离传输，城域网客户侧，局域网或者数据中心等。各个标准组织，各个MSA多源协议，对单波50G/100G/200G，模块速率400G/800G/1.6T/3.2T，做了很多工作。
200G，基本已发布，由于VCSEL的单波100G产业链还不丰富，（这个在11月14号，激光器章节里聊），基于2x100G的SR2多模方案，标准在定制中。
400G的直调直检，基本已发布，400GZR （属于相干下沉）在OIF发布了第一稿，IEEE的802.3cw也开始对接和进一步细化互操作参数。
800G，在前头写过细的，大类来说，处于规划状态
1.6T，更是远期规划，产业链认为1.6T是有期望用热插拔方式来解决的。
而3.2T，会是选择CPO封装，
CPO的选择，基于热插拔模块发展趋势的两个原因，一个是热插拔的前面板功耗已经处于极限状态，另一方面，电接口的高速率导致的趋肤效应，还需要Serdes提高功耗才能支持热插拔。
用CPO 3.2T来支持25.6T/51.2T交换机容量，则有机会降低机架体积需求，降低Serdes和CDR/DSP的功耗
另外，400G/800G/1.6T/3.2T，无论是直调直检，还是相干，硅光集成几乎是越来越广的覆盖面，国内外的技术状态也越来越趋于成熟
