Y7T289 腾讯关于数据中心技术发展观点
今年光博会，腾讯对数据中心未来技术的选择，有几个观点
他家给出的数据中心速率演进方向
先看结论
腾讯的叙事思路，
相比较400G可插拔模块，800G更有优势，这是基于112Gbps的Serdes速率而言的。
QSFP112，是四通道，每通道112Gbps速率，QSFP112-DD，DD是双倍密度，也就是八通道。
对QSFP112，四通道而言，工艺比较成熟，但未来的演进路线比较受限。
对QSFP112-DD，8x112G的800G模块而言，虽然8x光学封装，难度比较大，比如以前写过的
但是，800G的QSFP112-DD未来往1.6T热插拔路线也比较明确，通过复用更多的数量，能支持到25.6T、51.2T以及102.4T，生命周期比较长。
腾讯第二个观点，就是未来224Gbps的光器件中，EML更早实用化。
腾讯给出25、50、100、200G的硅光、EML、DML和VCSEL的状态分布图，
也给出了一些案例，下图左侧是博通的100G VCSEL演示，第二图上方，是Lumentum今年OFC的脊型波导100G DML，下方有两个图，这是Lumentum去年ECOC和今年ECOC的异质掩埋的RS和SR结构，第三是Finisar的DML，用了PPR效果，第四个是Lumentum OFC2021上的224G EML， 图不是很清楚，刚好以前我画过这些，下边用清楚的图来解释。
单波100G VCSEL，Broadcom有演示demo，产业链处于样品状态，速率受限，很难提升到224Gbps
DML，Lumentum有三种方案，二上在2021合集上册的460-462页做了解释，有源层为了用AlGaInAs，可靠性问题，才采用脊型波导设计，提高速率还采用了光栅的优化设计，降低光功率密度。
二下方是两个波导图，一个RS，一个SR，详细解释在Y7T259 Lumentum的112G SR-LBH型DML
也会更新到11月的激光器解析里。一个是异质掩埋，一个是亚微米的PN倒置的异质掩埋。
腾讯第三个举例的是Finisar用PPR来拓宽DML带宽的做法，具体设计写了很长篇幅，在合集2021的472-478页，有几十个图来解释有源层设计，光场限制，结电容的降低，PPR的拓宽等。
腾讯最右侧的图是Lumentum 224G EML，我们在八月份有7小时的OFCpaper解析，其中第328页就是这个图示。有很多降低电容，提高速率的方法，也住友、三菱等厂各有区别的设计。这些我都会更新在咱们11月的解析中去。
腾讯的观点，224G EML会更早实用化
腾讯的第三个观点，CPO没啥优势，热插拔会继续演进。
CPO，指的是交换机芯片和光引擎一起封装
光引擎如下图示
腾讯给了几个CPO挺难处理的观点，这几个观点我用Y7T274的图来做解释。
CPO，第一个难点，光纤太多，而且使用ELS外置激光器的话，需要用保偏光纤。
第二个难点，散热，光引擎和交换机芯片的功耗非常之大，Y7T287 信通院：高速光模块标准进展，给出了功耗的计算数字，可以参考一下，集中在一起，意味着散热是个问题，另外光电器件高温工作，寿命急剧降低，Y6T254 激光器激活能、寿命与工作温度关系
第三个难点是CPO组件，耦合成本高，生产工艺挑战大，返修难，不是一个低成本选择思路。
第四个，就是CPO推动了硅光集成的产业化，但是硅不发光，激光器内置则有可靠性问题，（在11月28号细聊），激光器外置则增加了光纤通道，并且，一个激光器对应多个调制器，一旦损坏，影响面比较大。
这几个难处，以及封装形态的需求，导致产业链格局变化。
腾讯接下来论述的是，数据中心内部，IM/DD与相干的选择问题
对IM/DD而言，色散导致传输距离受限，是个大问题，腾讯引用了Intel的观点和google的观点。
Intel的观点，是用100G的直调直检来破除200G的直调直检的色散受限的瓶颈，（其实这个观点并不支持腾讯的相干选择。）
谷歌的观点，和腾讯一致，用相干 下沉来突破IM/DD的距离受限
并且，Google、Cisco（Acacia）都论述了，IM/DD与相干方案的相同之处和区别。
腾讯第四个观点，是JDM更低成本。
JDM，相对于OEM而言的。OEM，是代工生产，JDM是客户与供应商共同开发模式。
OEM的流程，腾讯的图示，由于核心的芯片，比如激光器、DSP等，卖给模块厂家的价格不同，数量不同，导致模块厂家的竞价也不一样。
如果采用JDM方式，由客户，比如腾讯自己，华为等厂，统一和芯片商采购，然后由模块厂家生产，从这个链条里来，更具规模效果，成本更低。
