Y7T291 合集2021上内容归类

更新时间：2021-10-18 10:10:45 阅读量：565

这周六上午，我们有一个免费的技术解析，三个小时，一个小时把2021合集上半部的内容归一下类别，方便查询。另外两个小时是梳理一下光博会的内容。

之前报名《光模块技术交流》的小伙伴是一定能参加的，其他小伙伴如果想听一听，找我们18140517646获取免费接入的密码，万一平台限流（我说的万一啊，大概率不会），则优先保障一下先报名的小伙伴。

合集2021上，大约包括11万字，两千个图，今天摘出大约100图来把内容归一下类，上次用脑图，不直观，这次换换归类风格。

■关于下一代光模块的发展趋势的观点

■高速400G、800G 相干的一部分内容

50G PON

CPO光模块封装

热插拔模块封装

EML芯片封装，（2020合集里TO型的比较多，那一本有三千多个图），这一个里以400G、800G为主的COC、COB、COG、COP等工艺为主。TO型的EML封装较少

DML封装

探测器封装

可调谐激光器封装

调制器封装

硅光封装--激光器与硅光芯片

硅光封装：硅光芯片与光纤

芯片设计：VCSEL（25G、50G）

芯片设计：DFB（25G、50G、100G）

芯片设计：EML（50G、100G、200G）

硅光/三五族异质集成混合激光器芯片

包括宽谱的设计，模场设计，可靠性问题，工艺流程等等。

InP调制器、探测器（主要用于800G相干）

带有SOA的InP探测器

铌酸锂调制器（综述，以及目前的高速薄膜铌酸锂）

硅光调制器（微环型、MZ型、电吸收型）（PN结的各种高速优化设计）

硅光探测器芯片（高速处理，偏振敏感性处理）

硅光波导处理（耦合模斑，接收端的偏振敏感处理，合分波结构，热处理等）

硅光流片前道工艺

用于硅光高速3D封装流片的后道工艺

高速PCB布线的替代设计

高速TIA的级联浮地工艺