InP的带宽较大,在合集2021上第479-487页,分别有新飞通、NTT、住友等厂的800G基于InP相干的一些处理方式。
比如住友,我们也写过他家800G的耦合系统
在Y7T259 IC-TROSA写TROSA的标准,要紧凑小型化的封装,硅光集成的偏振旋转,写过一些,基本上也是在集成芯片里处理。但带宽不够大。
InP的带宽大,可偏振分集旋转等处理,还是分立体系,占地面积大,耦合复杂,这两年,基于InP的一些偏振处理也开始提上日程。
写两个结构,一个是HHI的,是在InGaASP上直接刻蚀,前端加氮化硅,基于模式演化长度是1200微米。2019年的文章。
2021ECOC,东京大学有一个700微米长的设计,将TM旋转后,进入MMI分功率结构,左右各旋45度,形成一个对称结构。
模式变化是和宽度相关的,从2μm逐渐扩宽到3.2μm时,完成旋转后,进入4.3μm宽的MMI
东大这个结构与HHI不同的是,可以兼容现有的调制器或ICR的InP波导,没有刻蚀InGAAsP,而是在InP上做脊型刻蚀。
通过上包层InP的脊型刻蚀,在波导InGaAsP层,形成波导光场限制