Y7T317 海信 硅光集成调制器的组装

更新时间：2021-11-13 10:11:45 阅读量：611

接着昨天继续写海信硅光集成的一些例子，如果是硅光的调制器，海信有一个基于硅调制器的模块组装示意图。

在类似400G FR4等类的光模块，内部要有合分波设计。

拆开

光器件总体是封装在钨铜基板上的。钨铜的铜是为了散热，钨是为了调节膨胀系数，Y5T273 光器件封装材料--钨铜

把上图翻面， 

PCB，局部镂空，钨铜与PCB的相对位置如下，PCB在矩形槽外，还有两个U型槽，是用来做尾纤的放置区域，避免受力。

光器件与钨铜的相对组装位置如下，

发射端，4个激光器，类似FR4或者LR4的应用，需要不同的光源波长，激光器是CW的，Y7T265 用于硅光调制器的大功率CW DFB光源

激光器封装在陶瓷基板上，前端通过透镜、隔离器，输入挂钩到硅光芯片上。

在隔离器与硅光芯片之间，还有一个光窗，这是在后期发射端盖密封罩时，前端用玻璃光窗留出光路位置，其余部分用金属就行。

接收端是海信的常用工艺，AWG接收端分波，通过45度反射面，垂直进入探测器的光敏区，用折射率匹配的胶粘工艺，以前写过的。还能省去透镜。