Y7T319 海信 400G DR4的一款硅光组装结构

更新时间：2021-11-15 09:11:21 阅读量：944

接着，继续写海信，去年OFC的时候，阿里、Elenion和海信，三家一起发布了400G FR4的基于硅光集成的光模块，大概率是Elenion做硅光集成设计，海信负责大功率CW激光器，和模块组装。

按海信释放的技术说明，光模块拆开

主要的部件组成部分如下

更早，硅光芯片是直接用金丝键合在PCB板上，但PCB的热膨胀系数很大，后来做优化，把硅光芯片和驱动芯片以及TIA，都放在一个过渡基板上。

之前咱们写过Avago、Finisar（II-VI）、旭创、亨通等公司高速率模块用的电信号过渡基板，有硅基板，玻璃基板和氮化铝陶瓷基板。玻璃基板主要是Finisar在用。

用氮化铝陶瓷的比较多，导热好，陶瓷的刚性，和热膨胀系数都比较适合光学应用，在高低温变化时，不至于让光纤和硅光的波导产生较大位移。

陶瓷在光模块的应用，可参考2020合集326-329页，

Y6T306 为何有些氮化铝陶瓷中要掺入少量镁粉

Y6T171 陶瓷在光模块中的应用

Y6T96 陶瓷金属化

在考虑了热膨胀系数的前提下，还能实现电垂直和水平互联的高频特性，如果是氮化铝陶瓷，还有很好的导热性能。

由于硅光芯片是边缘耦合，与光纤夹持结构采用胶粘工艺，过渡基板要做挖空处理，避免胶水溢出，导致光学性能下降。

有了过渡基板，驱动芯片和TIA也可以焊接在基板上，通过内部布线，与硅芯片连接，无需金丝键合。