Y8T10 ECOC2021一些进展梳理
这两天在整理ECOC的文献做PPT，大概拿出5%的图，做个梳理
ECOC2021，主要的关注点在800G、1.6T的各种高速方案，以及200G、400G的低成本和小型化。还有光模块从热插拔到CPO，一些工艺封装路线的探索。
华为和拉瓦尔大学，120GBd，32QAM，这是要为800G相干做技术储备。
22号咱们详细聊
华为用于高速PON，C波段低色散代价的SSB单边带调制器
华为用于25G PON，可以取消调制器芯片，直接用DSP的低电压驱动的电吸收调制器的量子阱设计
华为欧研所（之前不是收购了CIP么）有SOA的各种分析，提高饱和功率，以及功率、增益和NF噪声指数之间的权衡与方案
华为在workshop，对数据中心内部2km以内传输的800G模块方案的选择和倾向
对DCI的800G相干方案的观点，以及未来1.6T的选择分析
400GZR短距相干已经尘埃落定，那一千公里以上的400G骨干网选择什么相干调制码型，华为的观点也很明确
再看一下Intel，
发布260Gbps的硅光集成偏振复用方案
200G FR4 的小型化集成芯片，接收端支持自回传测试，且使用纯硅探测器，不用锗，提高可靠性。
另外，也把Intel 2021 JTL给的1.6T CPO硅光方案放进来
瑞士的苏黎世联邦理工的110GHz硅光等离子激元调制器
IMEC用于高速互联的TSV电中介板的硅通孔的高度、氧化层厚度以及结构分布射频建模
AyarLabs的最小的微环调制器
II VI（Finisar）的单波112G DML激光器，用于400G CWDM4 无需TEC，且传输20km的演示。
NTT 112G
HHI的波长可调谐混合激光器，以及与隔离器的组装
住友用于800G相干的TROSA中高速波导的窄PN结的光学透镜系统
扇港，用于CPO引擎的光纤布线观点
康宁用于CPO的光接口，以及耐回流焊的封装基板、盖板和光纤的要求。
对于不做扇出间距扩宽设计的话，也有很多其他公司提出，对于芯片翘曲引起较大的位置偏移，也可以用耦合工艺提高容差
水平对接耦合工艺的改善
垂直耦合工艺的改善
用于降低插损不平衡的带有空气隙的光纤接口设计
22号的ECOC解析，可详询我同事18140517646