Y8T59 硅光芯片封装的3D与2.5D
更新时间：2022-02-28 12:02:39 阅读量：882
在这两年的封装名词里，有个叫3D封装、2.5D封装。
D，dimension，维度的意思。以前的光模块封装常见的就是二维布局，平铺式放置。
合集2020的第578页，就是2D的硅光芯片封装。
受限于高频电信号趋肤效应的限制，在高速场景里，也有把模拟电芯片和硅光芯片垂直叠在一起的。
这种封装就涉及平面布局和高度布局，增加了一个维度，叫3D。
但有些人呢，认为又不全是3D，毕竟有些数字芯片或者低速芯片还是平铺的2D，也叫作2.5D，介于二维和三维布局的结构，一部分用传统的二维封装，一部分用三维封装。
3D/2.5D的封装，除了用于高频外，对于CPO的高密度布局也有好处。这就是去年Inphi和台积电提到的COUPE，紧凑型光子封装。这就是起个名罢了。
这种结构我们也写了很多
在硅光集成芯片上走硅通孔和布线层，是可以的。单独用一个硅布线，玻璃布线，陶瓷布线也是可以的。
陶瓷的射频性能很好，同时膨胀系数很小，导热很好，对光学芯片的光路稳定性起到很好的作用。
硅基板布线，可以用半导体工艺来做小，用一个整片来做电信号中介板，或者局部都行，台积电用的是大片硅中介板，叫COWOS，Chip on Wafer on Substrate，也有好几代产品了。Intel和AyarLabs用的局部中介板，叫个EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，。康宁和Finisar用玻璃基板可以同时走光信号和电信号，这都是2.5D封装
用在热插拔上的2.5D
用在CPO的2.5D，是底部焊接的。Y7T246 CPO 3.2T引擎 V1.0 外型定义
用在CPO的低成本高密2.5D
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