Y8T78 Lumentum CW DFB+SOA集成
DFB、FP与SOA半导体结构基本相同，
区别在于DFB和FP有谐振腔，SOA没有谐振腔
DFB的那个光栅就是分布式谐振腔，DFB取消光栅就是SOA
DFB取消光栅，换成前后反射膜，这就是FP谐振腔，组合后就是FP激光器
大功率激光器，也写过很多，华为的、源杰的、海信的，等等。目前应用有个困境就是高低温时斜效率变化较大。低温有处理方法，但高温的斜效率下降则比较难。
Lumentum今年OFC给了一个DFB的CW大功率光源，长1mm，在同样的400mA电流下，常温功率140mW，75℃高温功率100mW，
SI-BH结构，半绝缘的异质掩埋，2021合集上第107页有工艺流程与说明。
Lumentum在SOA段除了光放大效果外，还做了SSC模斑转换，我们之前写过高速的EML、高速DFB、高速EAM等器件，也在前端加SSC模斑转换。
高速PN结宽很小，结电容小，降低RC常数，提高调制速率。 这时候波导太窄，输出的光场衍射就很强，发散角很大，把模场扩大一些，降低发散角。
而大功率激光器，PN结很宽，是在激光器的阈值破坏温度密度之下，增加光场面积，从而提高总的功率（功率密度不变），由于大功率激光器的波导很宽，导致发散角很大，这时候的SSC模场起到的作用是压缩光场，从而降低发散角。
SOA与DFB共用一个P电极和N电极，只是光栅的分布略短一些，降低腔内损耗，提高电光效率，降低废热。2021下册第362页聊为什么DFB激光器的废热很多。
降低废热，意味着激光器本身的功耗降低，且自热系数小，温升较慢，高温下电光效率不至于下降的太厉害。
这个结构，与源杰、Finisar等公司的两端/三段结构一样，可以提高抗反射能力，类似FP的抗反射能力比DFB更好。
在CW的光源用于硅光集成的多个调制器时，能取消隔离器而不至于引起很大的RIN噪声。
今天一天是激光器与调制器的解析，下周六是硅光集成，具体联系客服18140517646