在去年CPO定义了一个版本的MSA外形协议,我们写过的。
今年则更新了一个版本,示意图如下。
更新的这个版本,一个是外形光电的部分和接口的部分,重新划分了比例,2021的光电部分与接口部分约为1:1的空间占比,相对来说,接口尺寸过大,有些宽松,而32x100Gbps这么高密度的光电转换,尺寸又过于不足。
2022版本,则是将2021版本中1:1的光电转换与光接口比例,划分为5:1,提高了合理性。
其次是电接口的处理,2021版本,电接口有些是TBD的未定状态,这次就全部明确了。
电接口与交换主芯片电连接,主要区别
连接分为两类接口,一类是插座式接触,无需高温焊接,另一类是焊接型。
电信号传输也分为两大类,一大类用电缆,另一大类缩短距离,用印刷电路板。
CEI-112G的板上同轴微型电缆,会比印刷电路板的损耗低一些,从每吋0.2dB降低到每吋0.1dB,这次的CPO更新版本,增加了这种电信号的连接选择。
OIF在2022年OFC对CPO做的内容更新的PPT,在菲魅APP上,有权限的小伙伴自行下载即可。