Y8T111 液冷光模块
现在交换机的功耗越来越大，在如何降低交换机温度就变得非常重要了，咱们在2021合集的第155页-161页分析了数据中心的光模块升级到800G时热设计的问题与解决。
那是基于风冷的基础上来的。是传统的方式，现在有液冷技术，以前简单写过，今天略聊一聊原因。
风冷，是基于空气对流的设计来传导温度，由于空气是热的不良导体，通常我们利用空气来保暖的场景，处处可见，大棉裤二棉袄，那种蓬松是为了留住空气，利用空气的隔热效果实现的保暖。让人体的微弱自辐射的热能不至于流失。冬天穿羽绒服暖和是以为羽绒夹着的空气是热的不良导体，冬天舔铁，舌头被冻住，那是因为铁是热的良导体。
在交换机中散热，大约可以分为三类，一是风冷，二是TEC制冷，三是液冷。
风冷，虽然流动的空气比不动的空气散热效果好，但也有限，采用这种方式就是为了便宜。
TEC的空调式是制冷，或者在水里泡一泡降温，都比风冷的效果更好。TEC制冷成本高，功耗大。
用液冷，介于二者之间，比风冷的成本高，但散热效果好，比TEC的制冷效果弱，但好在成本低、功耗也低。
液冷是在风冷解决不了目前交换机大功耗的前提下，相对低成本且能达成目的的一种技术路线。
用液冷，因为选的不是普通的水，而是绝缘液体，就是咱们对TO、BOX气密封粗检的绝缘类的液体，含有氟油的绝缘液。
所以对光模块的电路影响不大，绝缘液体的介电常数的可能对高频信号略有影响，也整体可控。
液冷主要的问题是对光路的影响，因为数据中心的光模块大多数选择的是“非气密”封装，意味着如果不做改变，那么会导致液体进入光学腔体内。
其次，即使是气密封装，但很多的结构是无源光路的部分处于气密腔之外，比如透镜等材料。
光路是与光学折射率息息相关的，空气的折射率为1做的传统设计，在进入到液体中时，折射率改变，光的焦点啊、耦合效率啊就出现变化。
对光模块而言，就是两种方式。
要么就在整体光路中堵住绝缘液，这比气密封装的路径更大，气密是对有源光芯片中的活泼金属做的气密空间，对空气不产生化学反应的透镜、隔离器、尾纤插芯等等元件是不考虑密封性的。而液冷则需要考虑这个部分。
要么就针对绝缘液的折射率修改光学设计，让光模块泡在液体中，光学可呈现正确路径。
4月23号是光模块与硅光集成技术的解析，包括了硅光的特性，以及硅光芯片的应用、产业以及封装。
5月14号，GR468解析，5月底，做OFC2022年光学技术进展的解析，
6月份安排了一个整期的光模块系列解读，包括的光模块的选型与发展趋势，市场，光器件封装与可靠性，光芯片的原理（激光器芯片/调制器芯片/探测器芯片/硅光芯片）
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