Y8T150 Finisar 一种透镜处理方法
光模块光器件中的透镜，早期用TOcan做芯片封装很多，是用玻璃和金属嵌合成型，或玻璃焊，或金属焊，也是一种结合焊接路径。
到后来，越来越多的BOX封装，以及COB、COC的封装，透镜选择胶粘工艺成了常规工艺。
胶粘工艺最大的优点是成本低，那必然有些劣势，主要是
1. 胶水的膨胀系数非常大，容易引起光路偏移
2. 胶水很容易产生结合力不足的现象，比如封装基板有油脂、比如阻焊油墨、手触摸后的体脂等等。
前两条还互为矛盾体，要想光路偏移少，需要控制胶水厚度，尽量薄一些，但会导致结合力更加不足。要想黏的牢固，需要多用胶水，但会引起光路更大的偏移。
3. 胶水需要固化时间，导致制造成本的增加
4. 胶水的固化引起二次位移。 固化前耦合好的光路，固化后耦合效率降低。原因是固化导致胶水收缩，光路偏移。
第3、4条，可以解决。
主要的解决方式，是通过矢量的力的方向进行处理。比如L型、U型限位槽
或者是漏斗型限位，防止坍塌的。
解决第一条热膨胀过大，也有一些处理方式，不同材质的热膨胀材料做位移补偿
热区隔离型。
抛弃粘胶工艺，则能避免1、2、3、4条的劣势。比如对透镜的其中一个面，做金属化处理。将透镜焊在基板上。
透镜做金属化，相对容易的是硅微透镜，玻璃透镜，利用半导体的金属化工艺，硅集成电路以及硅的集成光路的电信号引入引出，镀金光纤（光纤的材料就是玻璃）等等，这都是成熟金属沉积工艺。
但塑料透镜很便宜，且不容易做焊接。一般只好选择胶粘工艺，好，终于说到正题了。Finisar就是把塑料透镜，装在一个提前设计好结构的金属结构中，
安装透镜，通过结构进行位置固定的，之后用一个金属边条和金属架焊接，边条有部分是搭在透镜上方的，起到限位作用。
等于是给塑胶透镜，包了一层金属边，类似金镶玉的设计。起到类似透镜金属化过程，然后把带有金属边的塑胶透镜在基板上进行焊接。放弃胶粘工艺。
这种工艺，虽然增加了金属的物料成本，但节约了制造的胶水固化时间，降低制造成本。
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