Y8T169 芯片的结温与热阻
现在光模块的功耗越来越大，芯片的尺寸要求越来越小，很多人开始关注芯片的两个参数，结温和热阻。
结温是什么？ 集成电路，无论是DSP用的场效应晶体管（CMOS），还是DRV用的Bipolar的双极性晶体管，这些都需要P型半导体与N型半导体组成的各种结构来制作。
当这些掺杂的晶体管的P、N半导体在温度升高时，对于载流子的限制作用就开始减弱，性能逐步劣化，当温度升到一定程度就会彻底失效。
但结温很难在应用层面直接测试，不过好在我们可以测试PCB的温度，或者芯片封装外壳的温度，以及芯片工作时的功耗（电流x电压=功率），有了这些参数，芯片厂家再给一个“热阻”值，代入，就能反推出结温了。
为什么会有温度差异，因为热是需要传导、辐射等通道散出去的，不同的散热方式导致热传导效率以及速度有不同，这些又和成本相关，综合考虑一下，就有了热阻的说法，能接受的温度梯度，就选择低成本路线，如果温度差异达到影响了产品性能，就选择散热能力强的材料，只是得付出更高的成本代价。
常规的芯片是焊在PCB上的
芯片有各种外部封装，塑封的便宜，陶瓷或金属的要贵一些。
剖开外封装，之前写过很多的陶瓷和金属封装，今天画一下塑封的思路，芯片封装的外壳和Die之间也有温度差异，一般厂家也会给一个外壳与Die之间的热阻值，方便计算不同情况。
Die和引线框的连接，咱也补充俩图。
最后上下塑封就能完成了。
光模块中COB，就是把芯片的外封装去掉，直接在PCB板上对Die做引线键合，或者Flip chip倒装焊。COB降低布局面积，适应高速模拟信号的连接，降低阻抗失配点，降低连线长度，降低射频损耗。这时候需要模块厂家自己来计算Die和PCB的热阻值。芯片厂家提供的值只能作为参考值，原因和PCB的设计以及模块的总体封装的散热设计强相关。
今天是半导体光芯片的解析，6月25号硅光集成芯片封装、光学原理以及产业链。
