昨天Intel发布最新的硅光集成的技术进展,其中包括了8波长激光器。这个和今年发布的4波长激光器用的不是同一种技术原理。(4波长那个在OFC PPT汇编的173页)。
我们一个一个来盘一下Intel发布的内容,光学引擎,里边包括了12个8波长激光器,96个调制器,96个探测器,最大能做到9.6Tbps,但从光纤的引入引出来看,是8对收发,一对儿光纤走800Gbps的数据。
继续拆,里边的大灰色包括了驱动芯片,条形灰色是激光器的驱动,边上的方框是V型槽与光纤连接。
翻开硅中介板,继续拆解,红色的部分就是激光器、调制器与探测器
一共12组,每组8个波长的激光器,8个微环调制器和8个微环探测器。
先看激光器,硅与InP异质键合工艺,硅刻蚀光栅做谐振腔,并通过光栅周期设计,来设定输出波长
接着看调制器
这次发布的调制器,是2018年那个版本,100Gbps的调制速率,加热电极还在下方,后边的研究开始抬高,降低微环直径,用于后续的200Gbps应用。
PN结,用包覆结结构
调制器驱动,需要考虑非线性,以及取消耦合电阻、电容后的更高度的集成设计,(在OFC2022 PPT汇编的236页)
探测器用全硅,取消锗外延工艺。Intel 100G的全硅探测器参数收录在OFC2022 PPT的第255页。
由于全硅探测器的响应度不好,用SOA可以来弥补灵敏度不足。
由于异质键合的激光器,在大功率下有可靠性风险,Intel用SOA来降低失效率。
由于微环调制器的非线性效应,降低调制器的输入功率,降低啁啾,提高调制信号的质量,后端输出用SOA来放大,也是一种设计选择。在合集2021下第129页。
Intel发布会视频截图,黄色圈内应该是SOA,并且是收发两侧都用了。