Y8T183 光模块分立封装与晶圆级封装的区别
十几年前，从晶圆开始组成一个光模块，链条很长。我们先看一下分立封装时代
举个例子，一个用到DFB激光器和PIN探测器的基于BOSA单纤双向的SFP+光模块
DFB是边发射型激光器，晶圆→Bar→Die→TO，这是发射TO
PIN探测器是垂直入射，晶圆→Die，TIA跨阻放大器是电芯片，晶圆→Die，这两个Die，组装成接收TO
收发TO，组成BOSA
驱动电芯片、MCU、MOSFET等传统电芯片，从晶圆→Die→芯片，之后把电芯片贴在光模块的PCB板上，最后与BOSA组装，加上外壳，完成一个光模块。
DFB芯片，晶圆→Bar→Die→TO的组装过程
这是切成Bar条，T352 光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别
端面镀膜后，可以进行整条的检测
再切成Die，成为一个独立的激光器芯片。
有些厂家比如MACOM，合集2021上第298页，就通过晶圆垂直端面镀膜技术，可以忽略bar条这一步，直接从晶圆到Die
激光器贴片打线，盖上透镜，组装成TO can
接收端的PIN探测器，可以直接从晶圆到Die，TIA也是一样直接从晶圆到Die
单颗探测器Die
把探测器与TIA，贴片打线，加上透镜，组成接收端TO
把激光器TO，探测器的TO，耦合，固化（焊接及胶粘）与光纤适配器组成成OSA，光学子组件，我们的封装解析课件中至少能看到光模块数十种OSA的结构示意图，用于不同的类型。
后来光学结构中，有些取消了TO的过程，有些取消了TO、OSA的两个大过程，直接用COC、COB、COP、COG等技术进行新一代高速模块的光学组装。
再回到初始案例，电芯片，MCU、CDR、LDD 等，从晶圆到Die
在把Die 在引线框封装成芯片，后来也有了电芯片的晶圆级封装。
之后，按照电路设计，光路设计，制作PCB，芯片在PCB上SMT焊接，完成电路组装，再再进行光器件焊接，调试，加模块外壳。完成
中间的好多年，光器件的组装越来越简洁，电芯片的组装也越来越简洁，直到，集成光学可以把激光器、探测器、调制器集成在一起，
LDD、TIA、CDR/DSP等，各自设计。
集成光学芯片，从晶圆到Die
LDD的激光器驱动芯片，从晶圆到Die
......
把各个类别的die，重新分布到一个新的晶圆衬底上，就是我们的3D封装
完成光电多Die的晶圆级组装后，再次切割，成为一个独立多芯片封装
光模块厂家，拿到这个封装后，只剩下两步，第一是焊接，建立电信号连接通道，第二是与光纤对准，建立光信号的连接通道。
当从前的TO封装厂、OSA封装厂，光模块组装厂这些产业链条，....，达到最后就剩下贴片回流焊和光纤对准两步时。
也许就不需要传统的模块封装流水线了，要么光模块的封装进化产线，升级到晶圆级封装的工艺，要么被传统电芯片封装工艺厂家抢了饭碗。
