Y8T190 DFB的HR、AR膜系
合集2021下第391-393页，是说激光器增透膜，或者叫AR膜，抗反射膜。另一侧则镀高反膜，或者叫HR膜
DFB是边发射激光器，镀高反膜HR膜，或者增透膜AR膜，是先解理成Bar条后
摞起来，翻面，逐层镀膜。
先说工艺，薄膜沉积工艺，写过很多，激光器芯片中用到的很多工艺体系是气相薄膜，有物理气相沉积，比如今天说的镀膜工艺，不用化学反应，在气体状态下进行薄膜沉积。
增透膜或者高反膜，用电子束蒸发镀膜，简称电子束蒸镀工艺，是比较多的。
电子束，是带有电子动能的能量源，用磁控设备控制电子束方向，把这种“高能”电子束来导向材料，材料获得高温，产生“蒸汽”，也就是气相蒸发
蒸发的气体，控制压力，时间, 温度....，把材料一层层镀在DFB 激光器Bar条一侧。
通过设计材料体系，厚度，来达到反射率的控制，制作高反膜或者增透膜。
电子束蒸发和磁控溅射，这两道工艺看起来很相似。蒸发镀膜，材料不容不均匀，磁控溅射对材料有所选择，不能任意选择合适的折射率材料体系。
小结一下激光器腔面镀膜工艺
电子束蒸发： 常见工艺，物理沉积，缺点是颗粒度大，容易产生缺陷。
磁控溅射：膜层能精确控制，缺点是材料受限。
PECVD等离子体增强化学气相沉积：在Y8T178提及的氮化硅沉积工艺，也可以用在腔面的光学膜系上，只是沉积的薄膜方向性不好。
接着说，膜系材料
二三十年前，就采用ZnGe做光学薄膜，要考虑腔面膜系光学折射率，热导，损耗，黏附性，抗氧化性...等等。
后来有ZnGe、Si、SiN、SiO2，Al2O3，ZrO2，ZrALO，Ta2O5...等等材料体系。
光学膜从理论上要找到复合反射/透射系数的理想折射率材料，不容易，所以单层膜比较少见，少量应用选择氮化硅做腔面镀膜，通过控制膜厚和折射率（沉积工艺的致密度不一样，折射率也不一样）。
大多数的应用是多层膜。两层、三层... 甚至有些高反膜用到3-5对膜系，也就是多大十多层，膜系在数百纳米量级。
多层膜，优点是折射率可控，透射率与反射率可控，缺点就是膜和膜的可靠性是重点。
比如蓝宝石和硅分别镀膜，制作多层膜系，蓝宝石是氧化铝Al2O3，硅是单元素，当膜系处理不当，Al2O3中氧原子与硅结合，就形成了界面处的氧化硅，材料体系和折射率都变了。引起可靠性问题。
比如ZrO2和SiO2，虽然不会发生化学反应，但他们膜系有应力，容易裂开。
今天早上拿到了2022合集上册样本，一会儿去看看。
