Y8T192 博通 CPO 引擎GBA焊盘
更新时间：2022-07-11 09:07:17 阅读量：621
在PCB板上采用SMD焊盘，焊盘与PCB的结合力要比NSMD要好一些。2022年，CPO的光引擎标准已经到2.0版本，底部可以采用BGA焊接方式
PCB的底部植入BGA 焊球，对芯片而言，可以用单面贴片，也可以用双面贴片
如果是双面贴片，底部贴片高度要控制，要低于焊球的高度
CPO底部焊球，低速部分是600μm间距，高速部分是600μm和900μm的纵横间距。
由于CPO的底部焊球非常多，要考虑高频特性外，还需要考虑可靠性，防止焊接后产生焊盘剥离。
我把底部焊盘，翻个面，看一下博通的做法。
首先，焊球不在HDI板的底层焊盘植入，而是在倒数第二层的铜箔处进行植球，增加附着力，防止剥离。
高速PCB板，一般用改良半加成法来做HDI高速PCB，在解释旭创PCB工艺里，合集2021上第183页，有工艺流程图。
把底部翻面后看，增加一道焊盘的“微刻蚀”工艺，把焊盘刻蚀浅槽1-4微米的深度。 在Y8T177写过铜箔厚度，0.5盎司在18μm厚度，1盎司是36μm厚，这些焊盘上刻蚀一个前凹槽，用于增加附着力。
阻焊油墨要大于浅刻蚀凹槽的直径
阻焊油墨的位置，铜箔凹槽，有3-5μm的内嵌距离比较合适，这样CPO的焊点强度才能保持住。
