Y8T197 CPO产业化对光模块产业链的影响
在这个议题里，有个留言，问CPO产业化对光模块产业链的影响。 在2020/2021/2022合集，OFC2022合集，这些个材料中分别表述过Intel、旭创、海思、II VI、Juniper、Broadcom、Inphi（Marvell）等厂的观点。
今天略说一下我自己的看法
1. 硅光集成技术在光模块市场中增速最快，占比最大，但数量占比不是绝对优势。
2. CPO是硅光集成光模块的一个特定封装形式，在后期的发展中会越来越重要，逐步挤占硅光集成热插拔的市场份额。这句话的表述，在硅光集成中，CPO和热插拔是相对的两个封装形式，挤占的是这个领域的热插拔市场份额，不是全部的热插拔份额。
3. CPO的数量并不多，主要体现在高价值上，对目前的产业链只有些许影响。这是个新增的市场，并不是挤占的传统市场。
在上世纪九十年代中期，互联网带动了语音电话之外的巨大信息流量，光模块开始独立成为一个产业，热插拔是他们的主要封装形式，原因在于光模块中的激光器是通信设备中故障率最高的器件，热插拔具备了快速更换的特点。
早期的热插拔是InP的单模长距，和GaAs的多模短距两个大类，自2014年后硅光逐步产业化，新增了一个硅光集成的市场，由于硅光的技术性能比InP要差一些，但集成度要更高一些，所以在相干和4x通道数据中心内部互联中有了产业化的机会。
我们把硅光集成，和类似ONU光模块的传统1x分立封装的InP热插拔光模块拿出来做个对比，硅光模块的产值极高，猛一看，好像快吞掉传统分立InP的光模块市场了。
且在硅光模块的市场中，又有一个讨论极其热烈的新模块，CPO，很多人吓得不行，感觉不做这个就要分分钟彻底失业。
我们再回到宏观的光模块市场，看发货量，硅光模块的发货量和分立InP的光模块数量相比，并不占有绝对优势。
在某些市场中，InP也不会被硅光模块所替代。
原因，之前也写过很多，比如传统InP的PON ONU模块，需求优先级是成本和性能。
PON的最初设立的无源光节点，目的就是降低用户的接入成本，那么对模块而言，需要低成本是第一优先级的。其次由于无源节点存在的巨大损耗，由于无源节点设置的点对多点是通信结构，意味着模块的发射功率和灵敏度，要求非常之高，高到足以弥补无源节点的功率损伤。
恰恰这两条，硅光解决不了，硅光虽然有潜在的低成本优势，这个优势需要极大的产业规模才能看到的效应，至少目前并没有体现出来。硅光真正的优势是集成度很高。主要的劣势是性能很差。发射功率不高，灵敏度不好，这满足不了PON的需求。
PON需要的，硅光满足不了，硅光的优势，翻过来人家PON又不需要，原因是PON是在接入端，并没有高速率也没有几百上千的通道密度度，所以硅光的高集成度在PON ONU中没啥优势。
硅光的优势和数据中心的发展，二者很匹配，数据中心，数以万计的服务器要互联，每个交换机有几百个通道要密集分布，通信速率的需求又比其他领域增长的更快，同时还是点对点的短距离传输，对发射端的模块输出功率要求不高，对模块端的接收灵敏度要求也不高，硅光的高密度/低功耗这些优势是数据中心光模块迫切需要的，而硅光的信噪比（性能）劣势在数据中心这种场景中，不算劣势了。
同理，就是相干模块与硅光集成的技术，刚好互恰匹配。
CPO挤占的是这块市场
在数据中心往更多通道，更高速率的方向上继续发展，那么对集成度的要求是越来越高，对速率的要求越来越高，对功耗的容忍性也是越来越差
CPO的封装形式，解决的就是这个问题，更高的集成度，更大的速率（射频带宽的影响，速率更高，需要的尺寸越小。），功耗的降低是通过CPO和交心芯片具备的更短的电信号连接距离来实现的。
从这个层面上讲，CPO是产业新需求和新市场来驱动的，传统的模块封装依然还在。
产业的变化：
传统封装，光模块的数量并没少，但是随着产业成熟度越来越高，进入这个红海产业的厂家越来越多，导致竞争更加激烈，利润更少，活着更艰难。
这个生活艰难，不是CPO带来的，是产业自然发展的规律而已。
硅光模块的产业链（包括CPO和热插拔），是一个数量不多、技术含量目前较高，产值较大的一个新领域，这个领域的特点，使得有市场机会的厂家比较少，存在寡头效应。
早期的分立光学，为什么会有光器件封装，光模块封装，这个独立产业角色，是因为“分立”的光学组装，本质上是劳动密集型流水线产业，需要大量的人工来完成组装工作。
光模块的产业特点是很多厂家，且头部厂家的占比也不是大份额，比如十多年产业第一的Finisar，现如今产业第一旭创、海思... 在光模块的占比都没有超过20%，是个分散化的现象。
现在的硅光集成，集成度高，那么后端的封装所需要的人工和时间就大大降低了。当需求低到不足以成为一个节点时，产业链的这个环节就取消了。其次具有寡头效应，先发优势的厂家占比非常大，后续厂家想挤占市场很难，封装特点从人工密集型产业向集成化工厂制造发展。封装工艺的变化，从之前的光学封装向更微型的封装演进，以前的分立元件的封装设备是μm级别的，之后的封装需要亚微米级别，在Y8T183写过的。
产业链的变化，要么现有的光学封装厂家向前端延伸，要么现有的集成电路封装厂向光学延伸。
现有光学封装厂的优势是对光学的理解更为深刻，缺点是亚微米的封装产业经验不足。现有的集成电路的封装优势是微型电学封装经验，劣势是光学处理经验不足。
这是一个变化，另一个变化是有硅光芯片设计经验的厂家，如果来向下兼容硅光模块的封装，则是降维打击。比如Acacia、海思、Intel、Inphi这些厂，既有多年的硅光集成设计经验，模拟前端电芯片的设计能力，模块级别的封装思路和产业链推动能力...这些都是先发优势，对后期准备进入这个市场的传统光器件/光模块厂家来说，难度很大。
小结：
现有的光模块光器件的产业链依然存在，数量也很大，只是越来越艰难。
CPO/硅光集成光模块产业等领域，数量不多，技术要求很高，有很强的技术壁垒，需要长期的前期布局。
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武汉，PON OLT模块硬件工程师，测试工程师
鹤壁，硬件工程师、光学测试工程师，光芯片研发工程师（有源芯片，DFB激光器等），（有源光芯片）制造部经理/设计部经理/销售部经理等等。