之前写过Inphi(现在叫Marvel)的一个mini TOSA的封装内部结构,这个结构用于数据中心内部,无需TEC,且透镜用球型,也不用额外注意耦合效率的极限提升。 mini TOSA用柔性板引出,倒扣在PCB板上,散热是通过模块外壳的上部进行的。
在DCI之间,也有一个类似的结构,只是内部略有不同罢了。今天补一下这个封装。
数据中心内部用CWDM4,无需TEC,DCI距离长用DWDM,需要TEC,其次要把球透镜改为非球透镜,且透镜不能放在原结构的环形通孔内,热膨胀系数过大,导致焦点偏移,不适合功率预算很紧张的应用场景。
把光器件翻面
掀开上盖,内部结构如下,前端的尾纤适配器是可以插拔的,
取下尾纤后
前端的套筒,可放置隔离器及透镜,以及插芯和Z轴调节环,这是个通用型光路
剩下的部分,逐步拆
柔性板和CWDM4的不一样,需要挖空一部分,给TEC留出空间
透镜与激光器共同放置于TEC上,保持温度一致,避免不同温度下产生的相对光路偏移,透镜采用非球面,提高耦合效率,在长距离传输中十分重要
金属L型结构,DWDM和之前的不同,需要底部镂空并置导热基板。
TEC顶面与柔性板外形要适配。