Y8T239 简单区分NPO与CPO
简单区分一下NPO与CPO
在2019年，CPO，co-packaged optics，把光模块/光引擎与交换芯片“共同”封装在一个基板上。
2020年的时候叫，Y6T288 Facebook的CPO第一代与第二代
在2022年的时候，又有些厂家把CPO1.0 与2.0分别叫做NPO与CPO，比如博通，NPO Near packaged optics，近封装。所以也有些厂家把NPO归类到CPO中的原因。
他们都不属于OBO，OBO optics on Board，也就是交换机芯片与光引擎在通过交换机那块大的PCB板实现互联的。
后来CPO/NPO为什么不通过主板的PCB互联，主要是性能与成本的考虑，如果把这块大PCB板换成射频基板，性能好，只是这么大的面积，很贵，只有很小的区域需要高频信号布线互联，不值当的。
但如果用照旧用便宜的PCB呢，电信号互联的损耗太大，整版功率增大，要么电信号频率上不去。
CPO/CPO就是在解决这个问题，用一小块高价值的射频基板做交换芯片和光引擎的共同封装，便于降低电信号的高频损耗。
先开始叫CPO第一代，第二代，第三代，后来叫NPO/CPO。
这俩主要的区别是，NPO，交换机的ASIC芯片是封装好的，里边有Die，和ASIC的封装基板。光引擎也是封装好的，有完整的光电信号处理过程。
也就是早期CPO的概念，这个时候，DSP仍然需要，所以博通的NPO给的引擎功率11-16W/800G
到了后期，CPO可以演进到，把独立封装的交换机芯片的外封装去掉，直接用Die与光引擎的部分互联，光引擎可以是封装好的模块，也可以是多Die（硅光芯片/电芯片/部分包括激光器...）3D封装的一个完整芯片。
博通给出的5.5W/800G的CPO功耗，与NPO功耗相比，就是砍掉DSP这块功耗之后计算的。
