Y8T253 聊几句Lightmatter那个事
闲聊几句吧，前几天在群里转了一个lightmatter的chiplet的封装，说比Intel和AyarLabs的那个要好很多。
Lightmatter上一次说他们技术很久，是关于AI的，说他们的AI芯片比Nvidia的芯片速度更快，功耗更低。原因是用光学波导做运算，和Nvidia的传统的集成电路相比，具有低功耗、高速率的优势。
对这个新闻，Nvidia拒绝评论
拒绝评论，画个重点。
后来，Lightmatter放弃了AI这个技术路线，这一两月突然要搞CPO
给了个示意图，
Lightmatter说，这比Intel和Ayar Labs的CPO的集成规模要大。Ayar Labs和Intel为什么放在一起谈，一是Ayar Labs做硅光，Intel有GPU，二是Intel投资了AyarLabs。
是不是很相似。
Lightmatter说可以实现768Tbps的交互能力，这是传统封装无法实现的。
解释一下这句话。
可以实现（也就是现在还没实现）768Tbps的交互能力，这是传统封装（集成电路做金属互联）无法实现的。
他们二者的区别，Lightmatter在8个集成电路制作的ASCI下方，有一个硅光学的芯片做光学互联
给个剖视图，更容易理解。
Lightmatter的光学互联，需要把电信号转为光信号，然后内部传输，再探测后转为电信号。
对比一下AyarLabs、Intel的互联，用集成电路的金属互联制作的。
用金属做互联，或者嵌入式互联，受限于金属的趋肤效应，不能传输“长”距离，但在短互联的优势是非常非常明显的。
因为集成电路的工艺节点，已经到了7nm、5nm，而硅光波导比传统的波导要小，那也是400-500nm。
如果采用光互联，需要激光器把电信号转为光信号，进行芯片间的互联，继而再通过探测器把光波导转为电信号。
768Tbps，按照Lightmatter的说法，用的32Gbps调制器，每个激光器支持4个调制器。
6000个激光器，这就不说了吧，激光器无论是内置还是外置，失效率都是所有光收发通道中各个元器件最大的那个。
Intel是内置激光器，Ayar Labs是外置激光器。
内置激光器，由于串联电阻大，温度高，电光效率低，导致失效率比外置的要大一些，如果激光器的失效率10%（做过激光器90%的良率有多牛。很多激光器的良率只有30%，），
那么16个激光器阵列的失效率就是81.5%
24个激光器阵列，失效率高达92%
不知道lightmatter要放6000个激光器，要不要考虑技术的革新？
接着，我们聊一下为什么Intel早期就执着于光学短互联（Lightmatter的思路和二十年前Intel一样的想法），而2016年后Intel放弃了这个领域，改做现在用于光学长互联的光学模块
2004年Intel的光学技术综述的129-141页，聊的就是这个技术的挑战有多大，在短距互联节点，光的损耗比金属射频信号要低。但是综合分析下来，发现光学短互联并不是一个更低成本，更高可靠性的技术路线选择。
想当年2015年，硅光集成短互联超级CPU的巅峰时刻，集成了八百多个光学元件，包括激光器、探测器等。
这和数以亿计的集成电学器件的规模，完全不在一个数量级上。
回到最前边，我们好像理解了为什么英伟达拒绝评价。
小结：
明天我要看两篇光模块的技术文献，这是即将到来的可实现的理想。
以后/未来，我要去咱们的空间站操作机械臂，这从理论上是有机会实现的，但是....
