合集2021下第176-178页,IC-TROSA的标准中定义了两类,一类是IQ调制器与ICR相干接收机的集成,另一类是可调谐激光器/IQ调制器/ICR相干接收机的三器件集成。
今年武邮,就是国家光电子创新中心NOEIC做了个硅光集成的TROSA,
IQ调制器与相干接收机集成,带宽约45GHz,光迅做的封装,
烽火做的相干光模块,CFP2封装,
武邮的报告中比较了InP,Siph还有薄膜铌酸锂几种用于相干通信的集成平台,认为从产业的角度看,硅光集成具有低成本,小尺寸,高集成度,以及封装优势。
也符合产业链的相干模块不断降低的功耗趋势。且在将来的相干下沉中,硅光集成具有更大的优势。
另外,介绍了他家从2015年开始在硅光集成中的一些技术能力,MZI调制器采用了T型金属分布,衬底掏空的技术,用于匹配行波的电传输速度/阻抗和光信号的传输速度。
衬底掏空降低寄生衬底电容,降低射频泄露损耗,提高带宽。
探测器而言,合集2022上第192页写过他家的微盘探测器,和基于氮化硅引导的锗探测器
前些天也写过他家在ECOC2022上的探测器,Y8T262 武邮单波400G 硅基锗探测器
相干光模块的偏振复用,武邮在早几年发表的好些偏振分离,偏振旋转的结构设计。
他们的这个TROSA做了系统传输试验,每个光模块速率200Gbps,在80波DWDM系统中,可实现16Tbps 在G.654E的超低损耗光纤中10000公里的传输。