Y8T286 Marvell对数据中心下一代1.6T/3.2T光模块的观点
10月16日上午三小时，光学器件封装（TO、BOX，EML COC等）
10月16日下午，光模块可靠性，失效率案例，原因，评估与测试
10月16日下午，光模块产业链分布特点
10月23日全天，激光器、探测器、调制器的原理与产业链
10月30日全天，硅光集成原理、封装、产业链与市场
今年ECOC，Marvell有个报告，聊了聊数据中心下一代1.6T/3.2T光模块发展趋势的说法。
当年数据中心的800G光模块方案已经基本明晰，绝大多数一线光模块供应商已经有了800G光模块样机或者是小批量。接下来就需要考虑下一代光模块的方案
匡国华备注
《OFC2022 PPT汇编》前200页PPT基本上就是各产业链对于800G等高速光模块产业观点汇总，以及1.6T、3.2T一些demo，有热插拔的，也有CPO的，PPT107 是800G光模块演示的一些厂家列表，PPT069是Marvell的CPO demo示意。
对于高速光模块提高总转换速率，目前就两条路径，一是增加通道数，二是增加每通道的转换速率。
俗称通道一代，速率一代
要增加通道数，无需提高带宽或调制复杂度，技术上容易实现，工艺上要要面临有限的空间内，如何容纳更多个光学器件，如何进行多通道的光通道接口，以及电通道连接，密度是个大问题，功耗也是一个大问题。
要提高单通道速率，则在原有的通道数量基础上，采用更大带宽的光学器件，电学器件，或者用更复杂的调制格式。
展开来讲
要增加通道数，功耗，空间不足，高密度封装，就是难点。在热插拔光模块中有些厂家已经做了基于OSFP-XD的1.6T光模块演示。
要增加单通道的速率，如何提高光电器件的模拟带宽，要有更强的DSP信号处理能力，要有更强的FEC，要有更高的光学集成度。
匡国华备注
提高带宽，挺难的，《OFC2022 PPT汇编》的PPT239-PPT508，这两百多页PPT列出了一些高速DFB、高速EML、高速MZ调制器、高速微环调制、高速的InP或硅光探测器，等写完ECOC，也会做一个高速器件的技术PPT汇总。
226-230页，Inphi（被Marvell收购）关于800G DSP的发展路线用基于BCJR算法的MAP方式来替代MLSE做信号处理等。
回主题，Marvell认为1.6T光模块的技术路线已基本明晰，目前是产业链的逐步成熟期，2024年具备产业化能力，在800G光模块基础上，有三种技术方案可实现。
而3.2T的技术路线尚不明确，还需要一个技术优化和探索过程。
小结如下
这个月的技术议题解析，可详询我同事18140517646
另武汉有个急需的PON模块硬件岗位，有意向可咨询18140517646
