Y8T288 索尔思在ECOC光模块
索尔思在ECOC做了一个报告，总结了一下现在几类光模块的产业状态，我做个笔记
无线基站光模块的演变，
2023年是一个大的节点，从25G向50G发展，这时间节点是与中国的双千兆布局相关，5G基站部署以中国为主要市场份额，作为牵引力量，从2019年开始部署，2020年列入新基站首位，2021年的双千兆计划，也就是在2023年完成县级以上地区的5G覆盖，完成第一阶段的5G建设。
2023-2026年进入第二阶段建设，无线频谱从100M向200M迁移，光模块速率从25G向50G拓展。
从技术上说，可尽量重用25G 产业链，尤其是激光器，调制格式从NRZ转为PAM4格式，比特率就能翻番。
模拟CDR与数字DSP之争，Y8T81 CDR与oDSP的区别（合集2022上第173-177页）
CDR有成本优势，有低功耗的优势，有低时延的优势，但性能略弱，目前产业可以用于50G PAM4，还不太适合100G PAM4
DSP用数学方式进行计算与信号补偿，有性能优势，但功耗大且成本高。
产业链存在两种方案并行的状态，从长期来看，如果CDR能满足基本性能需求，则具有长期优势。
由于5G基站数量较大，光模块数量每年数千万只，对成本较为敏感，如何在满足基本技术需求前提下降低成本是个永恒话题。且需要兼顾总体系统成本与各单元成本。
PON光模块演进，目前是大规模部署10G PON的时代，接下来就需要考虑高速PON，也就是25G PON和50G PON的部署周期即将到来，尤其是50G PON，会是主要的下一代技术选择，留给产业的时间非常紧迫，从技术研究到具有长期工作的可靠性，到兼顾PON的低成本产业特点，光模块、器件封装、高速率大功率的算法与补偿、大功率激光器等各个产业环节有很多工作待成熟。
对于数据中心光模块部署，索尔思列举了一些头部厂家的前后三代光模块部署特点
对已经十分成熟的100G光模块而言，演变思路是低功耗与低成本优先，用单个激光器替代之前的4个激光器，将成为主流。
400G光模块，基础速率将以100G/ch为主，随着DSP工艺节点的优化，尺寸与功耗会不断的降低。
在以100G/ch的基础上，4通道的400G光模块，与8通道的800G光模块，会有一个相对较长的市场部署时间段。
DSP的算法优化，工艺节点优化，实现更低功耗是优先级较高的技术趋势。
对1.6T的光模块，将会逐步变迁到每通道200G的速率，如果采用热插拔光模块，功耗控制在小于25W，采用5nm的DSP是必须的。
在合集2021下的155-161页，有去年关于800G热插拔光模块基于25W功耗的热分布。
对1.6T光模块而言，需要采用5nm技术做DSP来实现25W的模块功耗，用3nm的技术来降低模块功耗，这其实难度还挺大的。
在2010年DSP从65nm工艺节点开始，这十几年DSP的技术优化就是站在工厂新技术的风口浪尖上，7nm技术台积电才推出来就被用在DSP上用于降低功耗，2019年咱们光模块就有基于7nm技术的低功耗产品。
5nm的技术也同样如此，合集2022上第226-230页，Marvell用于800G光模块的DSP要采用5nm的技术来实现带宽的提升，功耗的降低。
3nm的产业化时间点可能有些不确定因素。可能会采用GAA或者类似GAA的MBC结构。
Y8T188 区分集成电路FinFET、GAA-FET与MBC-FET结构
周日上午是光器件封装议题，下午是可靠性的一些解读。菲魅18140517646
