Y8T293 UCSB 短距硅光相干接收
数据中心内部要相干下沉，之前的数据中心内部传统直调直检方案的波长基于成本考虑选择O波段，传统的长距传输的相干也是基于成本考虑选择C波段。
ECOC2022，UCSB和Intel发表第一个O波段用于下沉的硅光集成相干方案。只给了一些参数，我收纳到ECOC汇总中，没有给详细的光和电的解释，今天翻了一下之前的文献，在去年有两篇是解释相干接收的。其中接收的图如下
为啥单独聊接收，原因很简单，相干光模块的发射端好做，接收端比较难，尤其是他们俩没有选择DSP，既降低功耗，又降低延时，还节约成本。
技术是有延续性的，我脑补一下这个相干接收的图，尝试做局部恢复。PCB的布局留有两个EIC集成电路的位置，但去年只放了一颗电芯片，今年是两个偏振都放上了。
周边放了一排电容，做直流电源的滤波，降低噪声引入，提高灵敏度性能。
电芯片，不用DSP，有四段，一段是伪差分的TIA跨阻放大器，后端有一个级联的放大器，之后是限幅放大器，最后是输出缓冲级
在GlobalFoundries做的，早一点用的130nm工艺，带宽不够，后来应该是用射频45nm工艺，（12月31号硅光集成流片平台，有这些图），提高带宽。
再放大一些硅光集成芯片
V型槽做光纤耦合，四根光纤，2根做无源耦合，内部自回环，一端打光，另一端探测，是硅光芯片和光纤带无源耦合的常用方式。
中间是Rx信号光和LO本振光，这是用来做干涉的。
锗探测器，上下各四个，电极引出，旁边是公用电极，中间上下各四个电极是信号电极。
今天就是补充几个图。今年春节我整理了一个硅光行业报告，今年年底更新一个版本，把行业的进展收纳进去。另外之前说硅光集成行业报告不建议个人买，比较适合企业来用。我的那个《硅光集成技术》到底有啥用
前几天开通的企业版本的套餐（在线行业解析+硅光报告+....），这个报告的更新版本完成后，就可以用了。
具体可咨询我同事18140517646
