Y8T323 Intel关于硅光集成平台发展的观点
在整理ECOC今年的内容，之前写了Intel在ECOC的几个单点技术，200G APD的技术优化，与UCSB合作的第一个O波段相干硅光集成通信，用于数据中心内部的相干下沉。写了他家的CPO光模块，并猜测了这个超薄的MPO接口工艺。写了AyarLabs和Intel的CPO合作以及CW 光源，写了Intel刚收购的Tower，对外提供的硅基三五族工艺以及两家的区别。
另外，他家在研讨会上有个概括性的解读，一并整理了，放上来吧。
首先介绍了他家基于氧原子的亲水键合工艺流程，（关于亲水疏水键合，直接生长，贴片等工艺，这次ECOC都有不同厂家涉及，26号一并归总后对比解释。）
之前批量发货的100G光模块，和正在发货的200G、400G等高速光模块，以及1.6T热插拔模块的演进思路
对于CPO的应用，CPO关注功耗与尺寸，采用集成激光器的好处是无需产生外置激光器的耦合损耗，解决总功耗，当然风险就是激光器的PCE电光效率较低，Intel的解决方案是用SOA来做后端增益，降低前端激光器的电流和温度，提高电光效率，提高可靠性和降低功耗。
微环有低功耗和小尺寸的双重优势，在2022合集454-460页写了他家最新的6.4T CPO，按照设计规模来看，可支持到9.6T容量。发射与接收全部是微环实现的。收发也都增加了SOA。合集2021和2022写过他家1.6T CPO，回过头现在只能算存档图了。
低功耗里，还有个重要的功耗大户，就是DSP和CDR，Intel把这两项中的大部分功能取消掉了，原因很简单，CPO和系统芯片的电信号距离足够短，高频损耗导致的劣化就不像热插拔那么严重。
单点技术中，Intel宏观的看了一下激光器和SOA的性能。
探测器的响应度、暗电流和带宽。
对于激光雷达这个市场而言，长波段目前的市场容量还小，从长远来看，长波段具有高分辨率的产业优势。
和通信的选择一样，一旦激光雷达选择了长波长，那么就存在现有技术的优化和转移，Intel和其他模块厂家都会出现在这个竞争平台。
Intel的自信在于，摩尔定律的从他家提出的，而1959年的那个与现场一样的平面布线的集成电路的发明人，创立了Intel，初创团队中的摩尔，就是摩尔定律的提出者。
好，下周末见，把今年的ECOC赶紧的汇总归档，就算完成一件事情了。
