Y8T358 海信金锡共晶的激光焊接
激光器和封装基板通常选择共晶焊，金锡共晶是常用材料。
前两天正好聊这个内容，有个挺有意思的问题，说激光器不用胶先粘一下么？万一跑了位可怎么办？ 嗯，不能用胶，一个是用各种机械结构来做限位，把激光器贴在几个μm级的定位区域内，其次，激光器是先固定的，后续可以通过调整透镜等其他光学元件来微调整个光路的精准度，将耦合效率在所需范围内。当然也可以直接上来就是<1μm的贴片精度，那样的话，设备贵一些，比如用于激光器与硅光集成波导的无透镜耦合方案。
大多数激光器芯片的移取和焊接过程中的位置保持，都是通过这个负压吸嘴来实现的，咱之前写过很多吸嘴结构。
今天写一个海信的结构吧，看着挺有意思，刀片式，把前端放大后，吸嘴位置在最薄的斜面下方。
负压的抽气孔如下，整体是一个梯形结构，目的是吸取芯片时能够让出一部分空间来。
让出的空间用于CCD的定位识别，Y2T162 CCD，也叫工业照相机，用来定位激光器芯片。
为啥不像之前在底部做定位呢，是底部要流出激光的入射位置。
咱们常用的金锡焊接，升温加热的过程可以通过加热管来进行，加热过程较长，即使是在氮气腔或者局部充氮的空间，氧气已经非常少，可毕竟不是彻底无氧的环境，依然会引起焊料的氧化。金锡是金和锡，金很稳定，不会被氧化，但锡很容易就氧化了。金锡依然属于锡基钎料，要注意氧化风险。
看下海信的这个结构，这是限位板，用来放置陶瓷基板的，限位板放在一个真空盒的表面，底部可以抽真空，盒下方用透明玻璃做，方便激光导入。类似咱们厨房用的密封玻璃范围。
上边的限位板，是很多组，把其中一个放大，这是个有凹槽的板结构
陶瓷基板是被掐在三面小矩形结构中，用于提高限位精度。
开孔的位置，一方面是抽取真空，负压产生的空气流出孔，其次是用来让激光进去的，激光是大功率激光，可以用来局部加热，提供金锡焊的热源。
把激光器芯片，用真空吸嘴移到陶瓷基板的金锡焊料上
在激光器和陶瓷基板，均有负压固定位置的前提下，激光打入基板底面，启动金锡焊接过程，由于这个过程的升温降温过程比传统的电热炉要快，被氧化的风险就小一些，可以提高金锡焊的可靠性。
喜提刀片嗓，要了亲命了，芯片原理这一期要重新排，具体联系我同事吧。
