Y8T360 多模BiDi光路
基于单模耦合的BiDi单纤双向分两大类，一类是波长间距很大，可以用一个介质膜分光片做简单耦合，另一类是波长间距较小，需要一个小角度片做和分波设计，这一类的应用有一部分厂家会补充一个反射片，小角度+反射组合成90度的转折光路，另一部分厂家则直接采用非90度光路，不再二次光路转折。
单模的结构，写过很多，接口的部分依然是考虑应力的变化较小的陶瓷与金属，用于适应单模的尺寸冗余性较小的环境。
相比较而言，多模的BiDi 光路，尺寸冗余较大，且传输距离很近，对于耦合效率无特别要求。
这种情况是在传统的塑胶透镜上多增加一个光路转折结构即可。
比如400G的SR4.2，需要850nm和910nm两个波长进行波分复用。借助阿里、正源、华为等厂的技术专利的基本类似的光路结构，我尝试简化一下结构，重新画图简单说一下多模BiDi的低成本结构。
传统的MPO连接器，PCB板上的VCSEL和PD做COB封装，注塑成型的PEI透镜和常规多模结构看起来基本类似。
PEI透镜便宜，只是热膨胀系数很大，适合低成本、传输距离短，多模光纤耦合冗余要求宽松，耦合效率要求不高的多模VCSEL和PD
如果要加一个透反射的界面，一般选用TFF的介质膜玻片 ，同样也是分光片中比较便宜的类型。
透镜与光纤的端口是一组，后面分光成两束光，分别通过各自透镜与光学芯片耦合，SR4.2的需要分850nm和910nm
比如这种类型的分光，黑色是水平端面的已经是BiDi的光，红蓝色是一束910nm，一束850nm，各种各样的结构，目的是一样的，一个波长透射，另一个波长反射，有效的分离/合束即可。
上周阳了，12月24号那一期的半导体光芯片内容解读没办法正常进行，现在是这样，原计划的12月31号的硅光集成内容不变动，照常进行。咱们这周六聊硅光。
原12月24日的半导体光芯片内容，挪到2023年1月14号。请大家伙儿关注一下变动。
实在是抱歉！！
