Y9T23 为何TEC各家的热电效率差别很大
更新时间：2023-01-24 08:01:12 阅读量：760
在2022合集下第72-77页，写了TEC作为半导体热电偶来说，需要很容易导电，但不容易导热，且具有较大塞贝克系数的材料体系。也写了热电效率与ZT的关系。
这么多年，选来选去，也就是碲化铋这个材料了，这是能够产业化的半导体热电主要材料了。
今天略补充一下，为什么大家选的都是碲化铋，同样的碲化铋材料，各家的热电效率差别很大。
碲化铋作为TEC热电制冷材料的话，很难采用单晶体，碲化铋是可以形成单晶的，这种晶体xy轴的键合力很大，结合很好，但是垂直轴的原子间力非常弱，Y9T3 Bonding键合的“键”指的是什么
碲化铋的单晶体就很难作为一个产品，这种结构不具有足够的机械强度。如果一个固体材料，稍稍一捏就碎了，性能再好也没法发货。
所以，碲化铋大多数的工艺是先做成粉末颗粒。
再把这些个粉末颗粒的小晶体，用热压，挤压，高温烧结....等工艺制作成型。
各个厂家在选择成型工艺时，颗粒度大小，碲化铋的分布方向，材料的均匀性，机械结构强度，工艺成本...多种因素叠加在一起，
即使都是碲化铋，但各家产品选择不同的工艺路线，以及工艺能力差异，导致TEC的热电效率差别很大。
