Y9T53 2023与2022的区别《光模块相关技术与市场》培训课件
产业的选择逻辑，为什么选这种格式，为什么要选这种结构，为什么要用这种半导体，为什么市场在A增长在B降低。
对比关系，长距与短距模块的差异，O波段与C波段的区别，热插拔与焊接的优劣势，InP与SiPh的异同，DML与EML的不同，VCSEL与DFB、PIN与APD、气密与非气密、灰光与彩光、集成与分立、 电吸收调制与MZ调制、相干与非相干...
发展趋势：铌酸锂越做越薄，硅光越做越小，数通增速大于电信增速，线宽越来越窄，DFB腔长CW越来越长，DFB高速腔长越来越短，探测器的光孔越来越小，DSP的特征尺寸逐渐微缩，光模块功耗总功耗越来越大单位功耗越来越小.....
同类项的合并：材料的折射率表、弹性/刚性/塑性变化表、电阻率表、热膨胀系数表、半导体带隙表，晶格常数表，电光系数表、元素周期表、金属活泼型顺序表、主要材料的固液气态温度表...等等等等
基础物理学：电磁波与高速电信号/光载波，热学、机械、半导体、固体物理、材料学、集成电路晶体管、集成光学
基本光学技术：色散、波导、耦合、非线性、混频、调制... 物理意义、设计结构、方案对比。
这种逻辑关系随产业的变化而不断变化的
光模块发展趋势
光模块的核心目的，主要功能（这一块基本上都换了内容）。
外型结构的变迁，从GBIC到CPO，从几百兆到几个T，从一个通道到几十个通道...
产业链节点垂直整合以及再分布
各个应用领域的主要关注点
多模与单模的区别
激光器的主要区分
波长规划
电接口的瓶颈与发展趋势
调制格式的发展与物理意义（NRZ、PAM4、QPSK、16QAM、64QAM，以及PCS）
相干光模块的由来以及发展趋势
长距与中继以及容量提升的瓶颈
相干的特点，对相位、偏振、SNR、带宽、光谱线宽、波长范围的要求
新增 混频器的主要技术方案以及优缺点分析
目前相干通信的主要发展状态，2023年已有1.2T相干模块样品
2010-2027相干模块的趋势
新增DSP的算法以及特征尺寸、功耗和性能
窄线宽可调谐激光器--内容更新
新增调制器对比与主要方案
新增下一代骨干网通信的SDM原理
数据中心光模块的特点
数据中心从400G、800G以及新产品的CPO 3.2T、6.4T、9.6T的产业趋势。
数据中心的快速迭代，2023年的迭代速度降低，对于模块要求的盖板
高速数通模块设计及需求的重点
相干下沉与DCI专网
DSP、多通道的特点以及功耗与散热能力的变迁
热插拔、NPO与CPO的厂家分布
集成技术与数通市场
2010-2027数通模块市场趋势
5G基站的光模块发展
回传、前传与中传的演变
5G的全球部署状态，2023年新数据更新
下一代5G光模块的变迁以及产业国内外分布
5G光模块与数通光模块的技术重点优先级差异
PON光模块特点
PON的技术特点
EPON GPON与目前的10G PON、combo PON技术方案差异
下一代PON的选择，25G EPON、50G PON、TWDM PON、100G PON，不同国家选择不同形态的原因，主要的技术瓶颈与研究状态。
2010-2027年PON模块的市场趋势
FTTR、工业PON的特点与产业状态
光器件封装（大幅度修改）
横向逻辑关系（新增）
光学耦合效率
透镜光学与端面接触、倏逝波耦合等细分类别
封装精度要求以及不同类别的要求差异
热膨胀系数对于封装的影响
弹性形变对于封装的影响
反射与回波对于光路的影响
WDM合分波基板原理与主要设计思路
高频电信号与封装结构/工艺的变迁
封装案例
VCSEL的封装案例TO、COB、COG、COW等
DFB封装以及高速DFB封装类别
高速EML的BOX封装、TOcan封装、非气密封装等
探测器的封装距离
探测器+SOA的封装案例
可调谐激光器封装案例
高速调制器封装（另一部分与硅光集成相关的封装在硅光章节汇总）
光器件可靠性
失效原因解析、主要的处理方式
光器件可靠性评估
气密封装材料、方法、案例
气密性检测
非气密封装以及特殊的应用场景，优缺点分析
光模块产业链变迁，目前的产业分布，产业特点。
头部模块厂家关注的技术类型与趋势
激光器芯片原理
激光器原理
光的辐射与材料
激光的产生与要求
横模与纵模
主要激光器设计
VCSEL激光器
高速VCSEL主要优化的技术思路，应用的瓶颈以及主要厂家的方案
DFB激光器
CW DFB激光器设计，这是今年产业发展非常迅速的一个类型，新增，并多次更新产业新方案。
高速DFB激光器原因，提高调制速率的方法
高速EML激光器（更新很快）
EML基本原理
50G、100G、200GEML的方案以及主要厂家
多波长激光器（更新很快）
多波长激光器主要分类
多波长激光器主要厂家以产业状态
窄线宽可调谐激光器（部分挪至独立章节）
用于通信以及激光雷达的激光器区别
VCSEL
FP
窄线宽可调谐扫频激光器
调制器的芯片原理
调制器的电光调制原理
铌酸锂、InP、GaAs、SiPh等材料的电光调制原理与结构
IM/DD高速调制器设计方案
IQ相干调制器的主要结构
调制器的市场趋势
探测器芯片原理
探测器基本原理
三五族探测器与硅光集成探测器
高速探测器的设计思路以及案例（更新很快）
200G 探测器的案例
硅光集成（很多很多新增内容，更新比例最大）
硅光集成的学术研究、产业分布状态
集成光学的优缺点对比
集成光学与分立方案的对比
硅光集成光学原理
光学波导的实现与缺点
无源PLC几个分类对比
有源器件的设计：调制器、集成激光器、探测器
材料学、光学、电学--总之更新的内容量很大
高速硅光调制器的发展状态与案例
高速探测器的发展状态与案例
集成三五族材料，集成激光器的目前产业分布
硅光集成流片平台解析（全部新增，工艺类别很多，且迭代很快）
硅基锗工艺
硅基GaAs工艺
硅基氮化硅工艺
硅基InP工艺
金属工艺
厚硅工艺、薄硅工艺
硅光平台的节点工艺：180nm-130-90-45nm
硅光集成用于光模块（更新更新）
电信号互联方案
光纤接口与光场转换、耦合效率、案例
独立激光器与硅光集成芯片的多个案例分析
热插拔光模块与CPO光模块中的硅光集成分析
硅光集成的应用领域与产业链（略，字数受限了，课上细聊）
硅光集成市场分布（略，字数受限了，课上细聊）
硅做为集成电路与集成光路的优缺点，以及未来是否融合，趋势分析。（略，字数受限了，课上细聊）
天天整理这个课件，写一下今年和去年的差别
2022年的安排，有六个整期每期八次课的系统性解析，分别排在2月、3月、4月、6月、8月、10月和12月。每一期都在动态更新。
穿插内容是1月份的ECOC2021解读，5月的OFC2022解读，和GR468翻译和解析。11月的ECOC2022内容解析。
7月把光纤内容汇总起来，原因是课件内容新增的量很大，把与模块强相关但又不属于光模块的内容，给归类单独解析。
9月份的可调谐激光器，也把内容归类总结了，原因同上，课件新增内容过多，把可调谐激光器归总，在于可调谐激光器的技术含量很高，但是涉及的厂家和产业数量却不是很多，对于未来的发展趋势又有相干下沉的特点。把这个节点内容汇总，可调谐激光器属于目前规模不大，技术独成一类，未来会不断切入与增长，的特殊器件。
7月和9月的解析，可回放，目的是给系统培训的课件腾出一部分时间。
1月、5月、11月的内容，属于随产业不断更新的新技术以及新进展状态，可单独看，也会定时更新到培训章节中。
系统解析的课件，动态更新，纳新吐故。因为一整期是8次课，一次课3小时，按照1分钟解读一页PPT，我说的快一些，拖拖堂，能完整的把1800页内容解读完成，很紧张了。
如果不更新，首先我就受不了，行业在发展，技术在更新迭代，我天天画的图放在那里，不把他们更新到课件中，我内心会受到两万点暴击，一万点来源于可惜了的我的好图，一万点来源于可惜了的我二半夜想通顺的物理意义。
只更新，这是熵增啊，我的嘴叭叭的再快，也讲不完。那就做减法，把一些内容汇总后打包归档，可以看回放。
培训的课件与其他内容的区别。
培训课件重点解释的是逻辑关系，
每天的公众号，以及公众号近三年的合集，重在日有所学，单点技术较为详细的图文解析。在培训课件梳理了逻辑关系后，如果有需求，能倒着回去当一个工具库来查一查看一看。
ECOC/OFC等技术研讨会，两个点可以关注，一个是行业观点，一个是新技术，关于新技术，需要有一些基础，能理解的更好些。不适合作为入门级材料。这几年看起来很多学术界对ECOC和OFC比较关系，其次就是各个大厂的战略规划部分或者预研部门比较关心。
硅光集成这个事情呢，属于从研究到产业刚刚落地的一个新技术，比如光纤啊、InP啊，属于落地比较晚，但未来很有趋势的一个技术类别，有着级强烈的风格，优点很明显，缺点也很明显。这一块内容，我个人挺喜欢长期关注的。如果聊天，能聊三天三夜，但是要写报告，真的是使出洪荒之力才行。真的，画N个图敲M个字比起叭叭说句话费劲多了。
2023年培训时间表，六期有了初步时间，另外需要穿插的内容，比如OFC啊，比如课件太庞大需要挪出一个独立章节啊，那就另外通知。
进入主题，聊下2023年第一期（与2022年第一期）有什么区别
光纤的应用及发展，与铜缆通信的区别（光纤的工艺挪成独立章节），这块内容以汇总为主。