Y9T74 Arista 1.6T光模块功耗分析
合集2022下册第274-280页，写了Arista在去年公布的1.6T光模块的发展路线图，今年OFC，对于光模块的功耗有一些数字。
预计两三年后就会面临1.6T光模块的应用，现在需要评估的是选什么方案，有什么优劣势。
闲聊一句，这几年咱们光模块进入风云变化的时代，北美拥有数据中心的大厂裁员的动作越来越大，砍未来投资的新闻也越来越多，处于产业链物理层的光模块和光芯片，感觉走进夹道，一边冷一边热。
回主题，
Arista认为2026年可进入1.6T的部署，光模块采用热插拔类型，但将来有可能采用超CPO的更密集封装，用于降低功耗。
1.6T采用单波200G光学技术，电信号有可能出现短暂gearbox做过渡。2025年预计先动起来的是1.6T DR8, 1.6T-2FR4
SerDes的速率，一方面出现100G和200G共存现象，另一方面终将过渡到200G时代，去掉gearbox，具有低功耗与低成本的优势。
2022合集下，当时Arista预估的200G的趋势，如下图红色虚线，在2027年趋于饱和，今年的报告则对这个曲线做了一点变化，2027、2028依然保持增长趋势，是继单波100G技术之后的另一个大的速率节点。
降低光模块的功耗，主要是四个方面
他家在800G的光模块上，采用线性驱动做了一些功耗的评估，光学方案比较了硅光集成与薄膜铌酸锂光学方案。
在800G的光模块，对比单模应用单位能耗，有两个趋势
一个是薄膜铌酸锂的能耗略低于硅光集成方案。
一个是采用无DSP的线性驱动方案，可以大幅度降低能耗。
以此类推，在1.6T光模块，速率从100G提高到200G，其次是DSP的节点工艺从5nm发展到3nm，那预估的1.6T光模块能耗如下。
在交换机总功耗来看，51.2T交换机和102.4T交换机，取消DSP，采用线性驱动方案，采用硅光集成方案，可以降低交换机25%功耗。
对于调制器而言，功耗是与V平方成正比的，那么降低半波电压，就能有效降低调制器功耗。在2020/2021/2022合集里下图几类调制器的材料与结构，写过很多篇了。这周末有芯片主题，也会汇总来看。
降低功耗，自然就降低光模块的温度，从而降低失效率，提高可靠性。温度与失效率是指数关系。
激光器的电光效率，常规的量子阱以及比较热闹的量子点，这也是3月18号要讲的内容。
Arista降低功耗的几个点，总的来说有40%可预期的降低空间。最后一点是缩短电连接的距离，采用更小尺寸的封装，这是老生常谈的“趋肤效应与电信号损耗”。在硅光集成封装技术路线中，看的挺多。
这周六，一整天的时间，聊光学芯片，如需可详询18140517646
