Y9T86 <硅光报告2023版>终于写完了
硅的光学原理
硅光波导的主要分类与优缺点
硅的偏振特点（与其他类型波导的主要区别）优劣势
硅光与其他集成光学的对比分析
硅基调制器原理、案例分析
硅基探测器原理、案例分析
硅基集成激光器原理、案例分析
硅基MUX/DeMUX原理与案例
高频电芯片分装类型、案例及对比
外置激光器与硅光芯片封装耦合类型与案例
硅芯片与光纤耦合类型、优缺点、案例及发展趋势
通信发展与光模块封装演变
热插拔型光模块封装特点，以及硅光集成案例
CPO的技术演进过程、标准、CPO封装案例
硅光集成在PON光模块的应用、观点、优缺点及案例
硅光集成在数据中心以太网的应用
并行单模：x4、x8、x16、x32、x64等多个并行通道案例分析
WDM、CWDM4、FR4...波分复用多家案例分析
相干通信：传统相干模块、简化版本相干与相干下沉
常规流片工艺、特殊工艺
欧洲、北美、亚洲流片平台汇总
硅基光学并增加锗、氮化硅、InP、GaAs、BTO、CMOS等材料的集成工艺。
2022年初，整理了一份硅光报告，8万字，五百多个图
2023年，这都第一个季度要结束了，在原报告基础上更新了一个版本，11.5万字，一千多个图。
更新的内容是这一年里技术与产业链的变化。
内容一会儿再说，先回答一个共性的疑惑，投资人/战略负责人/产品经理等等，会问“我只想知道【这个公司/方案/工艺】行不行，你把观点告诉我就行，急，在线等”
老祖宗还有一句话，兼听则明，偏听则暗
做出判断，做出较为准确的判断，是基于诸多因素的前提①，并对未来发展规律有一定的了解②，结合自己的现状③，才能做出最佳的选择。
很多人给的结论/观点/判断，确实很明确，但是大多数只能做到①②前提下的判断，由于缺乏③作为输入条件，最终的结果有可能与早期的判断大相径庭。
举个例子，硅光有很多个技术路线，每一条技术路线都有优势/劣势，比如薄硅与厚硅，我当时写Y8T170 为何硅光集成中厚硅工艺产业化较难，就有从事厚硅技术领域的专家不认同我的观点，大篇幅的告诉我厚硅的优点有那么那么多..., 基于这种技术的公司都上市了，xx大厂还投资几亿用于建厂生产，怎么可能无法产业化。直到半年后，主要厚硅工艺的那个公司申请破产，这些观点的碰撞才逐渐缓和。
还有很多存在选择的地方，调制器选择什么技术路线？探测器选择什么技术路线？激光器选择什么技术路线？.... 光模块选择IM-DD/Coh？热插拔/共封装？...
举个例子，激光器如何选择？集成？外置？ 如果是集成，选择哪一种集成路线，如果是外置，选择哪一种外置结构，对于简单的一个光模块的光源选型，我就写了34个案例。
写这么多案例，就在于尽可能充分的提供是产业现状①，未来发展规律②，这时候咱可以结合自己的现状③，做出一个判断或选择。
市场趋势，竞争关系与产业链的合作，光模块中是否选择硅光集成，选择哪一个类型的集成，这些选择本质上是由技术主导，而非单纯的市场牵引。
接着说一下内容，大类如下，从基础物理逐渐讨论到光模块的应用
我的这个报告，目录就占了13页，分了三百多条，目录再次概要总结下
第一章：硅材料的光学特性
第二章：硅基光学基本器件结构和分类
第三章：硅光芯片封装
第四章：硅光集成光模块封装类型
第五章：硅光集成在光纤通信的应用领域分析
第六章：硅光集成晶圆流片工艺解析
第七章：（对前六章涉及的）产业链分布
第八章：（对前六章涉及的）市场分布及趋势
这个版本终于出来了，符合我的一贯思路，宁可花时间在前期基于充分详细分析，才可能最大化的做出准确的判断，尽量避免资源的盲目投入，我们有些决策，钱花了还不算难受，关键是方向判断有误，则会导致时间浪费，导致在未来的竞争中处于劣势。
