昨天群里问IEC 62148-22 这个标准,这是2023年3月底发布的关于带温度控制的25G直接调制激光器的封装标准。
IEC是国际电工委员会,这个标准呢是中国牵头制定的,很多人也比较关注。
带温度控制,主要分两大类,用热电阻单向加热型,和用TEC双向加热/制冷型。
DML,直接调制,区别于电吸收调制,MZ调制、MR调制等独立调制功能,是在激光器上直接调制信号。DFB、VCSEL、FP等等激光器都可以选择直接调制,这个标准说的是外型,原则上不涉及激光器具体类型,但综合应用场景而言,这个DML最常见的是DFB型激光器。
25G DML做TO-can,主要用于5G无线基站前传等类型,与数据中心4x多通道的25G DML封装略有不同。
5引脚的TO分布,给了两个定义,这个类型以单向加热电阻为主。
7个引脚,8个引脚,则以内置TEC热电制冷器做温度控制。标准定义了几个分类和尺寸。
TO-can根据透镜的位置,分为两个类,标准里按照球面和非球面透镜来区分,但我认为这不是主要的,如果按照单向加热或TEC冷热双向来区分更恰当。
单向加热,无需TEC,TO管帽可以采用小直径,TOSA与TO的焊点位于底座,这样透镜就可以凸出
透镜内嵌式,主要用于内置TEC类型,TO帽直径被迫加宽,TOSA封装焊点需要移到TO帽端,而非底座,TO帽顶焊接,需要让透镜内嵌,避免被高温损伤透镜曲离设计,引起焦点偏移。
5pin、7pin、8pin共有5个类型,具体尺寸,我画了图做标注,可参考一下。
对于5G采用TO气密封装的模块,通常使用SFP28模块外型,LC TOSA光接口,按这个接口,TOSA外型与尺寸定义,我做了个图。尾纤的没有做,标准里是有的,只是用的比较少。
5pin,7pin和8pin,柔性板的尺寸标注
整理一下,做个参考
光通信一步步发展到如今,不同领域的光模块,在器件、芯片等细微处逐步分离,大的原理并没有改变,只是技术重点与优先级不同,标准的分类也就越来越细。