Y9T130 用硅光集成降低模块成本的基本思路

更新时间：2023-05-10 09:05:45 阅读量：751

接着昨天继续聊，Intel使用的双偏振IM-DD目的是降低成本。ALOE今年也提到了类似的方案，略归类在一起分析。

相干光模块的优点是灵敏度很好，劣势是成本很高

所以几个厂家针对传统的IM-DD与传统相干模块之间，找到一个性能略好于IM-DD，成本低于传统相干模块。

比如，Acacia，采用简单激光器，做简化低成本1.6T相干模块，前边写过了。华为采用相干bidi非窄线宽方案做以太网低成本相干，以及简化ONU的低成本相干PON，Intel采用双偏振大容量低成本IM-DD或无DSP O波段低成本相干....

ALOE在讨论采用DP IM-DD的方案，就是昨天Intel的那个思路，有一组数据挺好的，整理一下。

对于1.6T的10km传输，可选4x400G相干，或者是4x4x100G IM-DD，如果都采用硅光集成的话，在相干模块中灵敏度很好，-19dBm，比IM-DD的-7dBm，好很多。

但是这些好不容易得来的灵敏度优势，并没有用来降低发射端功率，而是被内部的调制器等光学器件消耗掉了。

换句话说，无论是IM-DD还是相干，都需要发射端功率17dBm，都是传输10km，但是相干更贵。

在另一个角度来看，相干模块也在尽量减少DSP的成本，但是依然还需要在DSP电域处理偏振分离以及色散补偿等功能，如果采用了硅光集成，那么利用集成光学，IM-DD的这种低成本方案，且可以充分利用集成光学的特点实现光域的解偏振和色散补偿。

基于MZ级联来自动跟踪偏振态，可以降低电芯片的成本，Y9T129 Intel低成本自动偏振跟踪

在光域通过MZ级联方式，进行简单的色散补偿，也可以将此功能从电域转到光域处理，直至降低DSP成本或完全取消。

---

6月17号，做OFC解析，5月14号是硅光集成的解析。