Y9T160 硅光晶圆级测试挑战
这个议题与Y9T149属于同一个思考角度，硅光集成从学术走向产业化的初期，刚刚有了一些市场应用，总体市场量还不够大，那么，从学术到产业必然面临着另一个思考的角度。
就是产业化的成本考量，学术关注的是“理”，各种物理现象的探索，产业更像是“工”，如何把这些理论更低成本，更有效率，更可靠性的工程化。
硅光平台能否标准化？哪个阶段标准化？如何标准化？这些都是产业考量维度，其中对于大规模制造，晶圆级的测试能否低成本标准化是产业关注的一个尺度。
OFC有几个厂家，包括晶圆厂、设备厂、流片厂，聊了聊目前硅光晶圆的测试困难点。
现在的硅光工艺平台有很多种，比如我整理过的一些内容，不同的工艺平台设计重点有所区别，测试的方式也不同，一些公共平台对于不同的客户，芯片方案也是千差万别。
那么对于规模制造，如何把不同平台，不同客户，不同产品，不同性能优先级分布....，在测试时进行有效统一，困难还是挺大的。尤其是看着硅光集成有一些市场量，其实也只是苗头而已，分散到每一个产品，市场量就更小了，那么建立大规模晶圆级测试设备，需要巨大投资，可预期的收益近期很有限（远观好像很庞大），目前的状态各家都在小规模投入/观察/等待的状态。
比如光学测试，宏观上，大家无非就是分为边缘耦合与垂直耦合，用两大类探针做晶圆级检测即可。
可拆解一下，边缘耦合，一般是通过光纤探针卡来测试，探针卡首先就有很多类型，PLC的，透镜光纤的，透镜光纤还分为锥形透镜、楔形透镜、扩束型、半锥反射型.....
边缘耦合做晶圆级测试，对于XY轴的距离极其敏感，在批量测试时，探针与波导的空气间隙，亚微米级就有可能导致数dB的测量误差，测试一致性如何低成本控制，也是难题之一。
垂直耦合光栅，对工艺是敏感的，对工作波长很敏感，对于光纤的耦合角度也很敏感，从这个角度来看，测试一致性就更难批量控制了。
更何况，在光源和硅光芯片耦合（有些厂家不需要，有些需要），硅光芯片和光纤耦合，不同厂家，同一厂家不同方案....，细节差异更大了。
我们的测试是初步建立对产品性能的筛选，最终是为产品服务的。如何制定贴近产品的测试方案、设备、工装，是需要产业投资的。测试最终也是性价比的权衡，测试误差更小，更能全面体现产品特性，则代价很大，花钱少就有可能测试不准。
还有就是电学测试，静态与动态测试，相比较而言，静态测试要好控制一些，可动态测试，对于高速光模块而言，极为重要，那么在高速（射频）领域，比如测试S参数，这对设备要求极高，测试环境要求很高，射频探针的磨损率也挺大的。
另外，测试环境的噪声、寄生参数引起的谐振、测试环路的射频带宽，电学路径的阻抗失配等等，都会引起测试误差。
除了光学、电学测试难题，测试设备和测试工装目前也是各有各的接口，研讨会中有厂家提供了设备随之间产生的偏移量，需要隔一段就重新校准一下。
设备的投资和后期维护成本，都挺大的。
