Y9T170 英伟达与800G光模块
从5月中旬到今天，一个月了，咱行业关于各种各样的800G模块的新闻，此起彼伏，讨论的相当热闹，新易盛5月下旬，华工（正源）5月下旬，旭创6月初，原Finisar（现在Coherent）6月中旬，发公告提交业绩/投资调研会议记录，解释光模块尤其是800G光模块的市场需求量激增导致的产业变化，光迅6月中下旬发公告解释为何中旬股票突然大幅度增长....
这些源于chatGPT推动AI流量增长，英伟达在5月中旬发布用于AI的DGX H200，然后就有了800G订单加单的行业需求重塑。然后谷歌、Meta、微软等等都会考虑接入到AI这一层，推动AI上下游产业链落地，光模块生产企业也是这个链条一环
目前的800G光模块，主要就是旭创和Finisar为主的，多模模块数量大，单模数量小，今年年初对于数据中心的需求，一方面有流量增长的期望，另一方面受限于资金投入的不足，行业对于800G光模块的判断，年初的行业预估300万只左右，6月份刷新一波，大幅度增长，几乎倍增，而且预计明年会增加到千万只的需求量。
这只是一个行业预估，一方面，大家的产能还在初期的阶段，早两年三年，各家的800G Demo就已经在演示了，2022年OFC/ECOC，我的PPT合集里都有写，包括用于800G模块的单模EML芯片以及进展，多模VCSEL芯片以及进展，甚至是一些内部的结构和原理。今年OFC更多的是200G EML的内容，800G模块产业化，第一步是8x100G，未来是4x200G，再接下去就是8x200G的1.6T光模块。
多模数量更多，单模次之，其实今年的多模800G模块能各家交付几十万只，已经算是产业化能力很强的大企业了。这是各家看起来数据有些对不上的原因，需求计算，到订单，到交付，是有一个过程的。所以有些数量，被统计到2023年里，有些数量被统计到2024年。这只是产业环节对于同一个需求不同的时间节点的看法。
略聊基于英伟达的基础架构与突然看见的模块需求吧，这里头主要是多芯片互联引发的。
咱叫做CPU也好，GPU也好，总之，需要很多基础的晶体管来实现计算、存储和控制。几百平方毫米的芯片尺寸，已经很大了，现在的芯片工艺也一步步的缩小，10nm、7nm、5nm...， 单个晶体管尺寸缩小，支持在数百平方毫米的面积里集成几百亿到千亿个“超级”集成晶体管数量。
再想提高集成度，提高算力，单靠增加集成度，不行了。半导体芯片的技术能力也是有限制的。
可选的方式，就是用多个芯片互联，实现等效的更大规模的算力。
芯片之间要互联，目的是互联，用铜可以，比如PCB板上的铜箔做信号线，比如同轴电联，都能建立连接。
用光纤当然也可以，光纤的容量大，损耗低可以支持更长距离的传输。
但是，光纤传输的性能很好，劣势就是总体成本更高，因为集成电路的“电”和光纤通信的“光”，需要做信号之间的互联转换。
光模块是光电信号转换接口。需要海量的光模块来支持集成电路之间的光互联。
这也能解释，为什么早期，能不用光纤就尽量不用，实在是互联流量太大，或者是互联的距离太长，没办法的时候才用光纤。
互联互联，两两之间都得联系
如果是四个芯片
芯片的数量只是2x关系，可但是，芯片间的互联流量可不是2x关系啊，那是指数增长的复杂拓扑。
拓扑复杂了，互联的流量激增了，芯片的距离也变长了，这就有了选铜线互联还是光纤互联的纠结。
当这一代，一下子进行256个芯片互联，图示只能用省略号来做标注了，这实际上就是“芯片”间的大规模互联啊。和数据中心的大规模服务器之间的互联架构，在光模块这个物理接口眼里，没什么区别的。
同样有一个光进铜退的说法，光纤支持大容量长距离的信息传递，只要是光纤做传输，集成电路做存储计算和控制的时候，就需要光模块来支持光电转换。
现在做800G的订单，是因为产业能力刚刚发展到这个阶段，不是没有更大容量的需求，而是制造能力受限。这也是为何在研发的角度，1.6T、3.2T、6.4T的光模块（有些人也开始用光引擎这个概念）不断的技术探索和开发过程，包括上下游产业链的支持，硅光技术、薄膜铌酸锂的技术、EML的芯片，VCSEL的芯片.....
