Y9T191 Intel 硅光MPO 3D打印玻璃桥接板

更新时间：2023-07-10 09:07:25 阅读量：986

Intel刚收购了一家公司，是用激光打印玻璃形成3D波导的工艺路线。这个技术可以用于硅光芯片的可插拔接口。

用玻璃体，通过激光聚焦，焦点能量密度大，产生双光子聚合反应，从而改变焦点处的折射率，形成波导。采用飞秒激光做冷加工，原因和原理在七年前（Y3是2017年，Y9是2023年）略写过，不赘述。

3D打印波导，一方面是为了扇入扇出，硅光波导小，可以密集排列，而光纤外径较大，间距很宽，需要有个变换过程，在合集2020/2021/2022里，康宁基于玻璃的扇入扇出的一维结构写过很多，不赘述，这次Intel用了二维打印。

一维可以用离子交换做平面扇出，二维可以用多层平面，也可以用3D打印。

既然都可以用3D打印，通过改变折射率，就能形成一个增益透镜，用于平行光输出，以便和透镜MPO做耦合。《ECOC2022里，有多个透镜MPO结构》

增益透镜就是G-Lens（Gain lens），Y4T311 C-lens与G-lens。增益透镜是平面透镜，可以用3D打印而成，立体透镜也可以用3D打印而成Y9T169 3D打印透镜

通过激光在玻璃形成3D结构，不是新鲜技术，比如，Y5T71康宁用于硅光集成的非绝热玻璃单模耦合器

Intel这次的结构，有些设计的很巧妙的地方，硅光集成芯片前端做V型槽结构，同时对3D波导玻璃前端面做凸台，用于位置限定

下图是硅光芯片

下图是玻璃打印波导前端面

通过桥接位置，做波导对准。可以实现无源耦合，提高效率，降低成本。

基于结构适配做桥接板与硅光芯片的无源耦合，各家的思路基本是相同的，只是结构各有千秋。

明天下午，聊一聊调制器芯片和探测器芯片，其中硅是调制器的一个常用材料体系。