Y9T193 高速芯片多通道射频信号串扰与补偿

更新时间：2023-07-12 14:07:42 阅读量：750

高频电信号，在GBA焊盘设计时，需要高密度布局，减小信号与GND的间距，避免激发高频电信号的高阶模。

芯片的GBA焊点之间的间距从~400μm，已经在逐步向~130μm，甚至有研究~20μm的高密度布局。

高频信号且BGA高密度布局，线变细，铜箔布线的长宽比进一步增大，导致自感增强，多跟线之间的间距降低，导致互感增强，则对于高频电信号的传输都非常不利。

自感与阻抗、射频损耗、回波有关。

高频信号的高密度布线，线间距越近，互感越强，互感和互容都会导致信号串扰。

且高频布线/高密度布线，信号串扰与互感的关系更强。

Intel 采用线路增减凸出布局，增加线路的互容，用于抵消互感分量，降低高密度布线的串扰。用于补偿的互容，需要在产生串扰的线之间设置补偿电容。

两条线原本的互容较小，互感较大，导致由于互感产生较大的串扰。

用补偿焊盘，并且垂直方向对准，产生互容分量，设计焊盘的尺寸与间距，计算补偿量，可以最大化的降低互感导致的串扰。