Y9T211 旭创 带支撑体的TEC结构

更新时间：2023-07-30 08:07:23 阅读量：663

昨天2023-7-29 高速光模块趋势及核心器件提到Nano ITLA，略提了一下为什么TEC要分成两段

TEC的热电偶原理，串联电路的组装，之前写过很多。TEC一面是高温另一面低温，会长期承受材料热膨胀导致的内应力。

其次，半导体热电偶是使用P型N型碲化铋材料制作，碲化铋一般是颗粒成型的，受到压力会损坏。Y9T23 为何TEC各家的热电效率差别很大

PN串联，任何一点损坏，整个电的通道就会被破坏掉，热电材料的可靠性验证里，其中一条就是用串联电阻作为失效与否的判据

采用两段TEC，来支持ITLA这种非常长的光学结构，是可以缓解应力的。当然，也可以用一个TEC来制作，这样的话，需要考虑应力的释放或保护。

参考旭创的一个结构，解释一下。

绿色部分是玻璃块，做支撑体，不参与热电转换。紫色蓝色是PN碲化铋。

玻璃体底部的铜箔，只用来做焊接，没有电连接

选玻璃，是因为几个原因，第一个就是玻璃块比粉末成型的碲化铋材料更耐压，不易被挤碎，放在应力最大的四角位置，形成保护体。

其次，玻璃不导热，这个很重要哈

TEC的设计，一部分需要高导热，另一部分是需要热隔离的。玻璃体上下温度有差异，需要热隔离，玻璃符合这个特点。

最后，玻璃和碲化铋材料的热膨胀系数基本接近

用玻璃做支撑体，可以有效保护长TEC结构的碲化铋。

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8月12号是封装材料、案例以及可靠性的部分，菲魅：18140517646