Y9T242 Al焊盘与BGA焊接
天晚上群里聊天，说起焊料和芯片Al焊盘倒装焊工艺。今年OFC PPT汇总里头，有个是Al焊盘上的锌镍合金层。
就提起一个问题，如果是锡银焊料，可以和铝焊盘直接倒装焊吗？
如果焊料是锡和银，一个是银多锡少的银锡焊料，另一个是锡多银少的锡基焊料。如果是银很多，银和铝存在金属间化合物，平时的铝焊盘上打金线，铝和金之间也有金属间化合物。
这些合金层，就是产生焊接效果的结合层。
锡基焊料，锡铜、锡铅、锡银等，都是锡比较多，锡银焊料的话，银焊料较少，则不参与和铝的金属间化合物层，锡也不参与。
以Y9T167的焊点图，和英飞凌的芯片铝焊盘的解读，画图解释一下。
对于铝焊盘的定义，很多时候并不是我们理解的纯铝，因为铝非常容易被氧化，生成的氧化铝是不导电的。
如果是传统焊接，需要用到助焊剂中的一些酸性成分去氧化铝腐蚀掉，露出铝层。Y5T360 回流焊
通常回流焊的工艺，用在带有封装的芯片上，露出Al焊盘的chip Die，现在咱们的光模块里，比如VCSEL和DVR是用金丝键合的，比如硅光芯片和PCB很多也是用金丝做键合的。
如果基于Die的chip芯片和BGA焊球，这个焊盘很多时候并不是单一的铝。就如OFC里边PPT提到的含有镍层，钛层或锌层。这种焊盘也被称之为铝焊盘。
Al焊盘，通过锌做表面处理，是一种很常见的工艺路线，来避免铝的氧化。
其次焊点，对于锡多银少的锡银焊料而言，金属的键合层并不包括焊料。（常规的金属表述，含量多的在前，含量少的在后，群里写的锡银，我按照锡多银少来理解，银多锡少，如前所述。）
之前的合集写过铝金，铝镍，锌镍，等结合层。今天写个铝铜。
把铜--焊料层--结合层--铝，这一块逐步放大。
焊接过程中，铜会向焊料中扩散，在锡银焊料中，产生了一部分的铜锡合金，这些铜原子，会扩散到与铝的金属界面，形成铜和铝的合金
金属间化合物Intermetallic Compound，缩写为IMC，它是金属界面反应的产物，是焊接工艺要研究的一个挺重要但也挺难的。千变万化。
周末还是聊一聊光模块的外型吧，聊光模块可比弄清楚焊点金属工艺要简单多了，
