今天用小电脑,内存不够,画点简单的图。PON的光器件需要极致低成本。
ONU侧大多数已然不用模块封装,而是把BOSA直接焊在系统板PCB上,俗称BOSA on Board,也就是这十多年大家习惯的BOB
低速的BOB,TO引脚同时作为结构支撑体,对于用柔性板连接的BOSA就需要用胶粘工艺固定在PCB板上。
胶水固定对于故障品的后期维护更换和回收利用是不利的。比如要回收那个粉末冶金的BOSA的金属外壳材料,就不希望用胶水。
用光迅的一个例子来说明一下可拆卸的柔性板焊接的BOSA连接方式。
BOSA通过柔性板焊在PCB板上
和常规工艺相比,多了一个钣金支架
PCB板上做通孔,与钣金支架的定位脚适配,
钣金支架,定位脚插入PCB通孔,并焊接,这是个强固定,后续也无需拆,其中有一个卡槽与翘起部分,是用来做与BOSA的可拆卸式的固定
BOSA的方形管壳,需要设计两组限位,一组是用来与支架卡槽适配的位置,另一组是用来拆卸的限位。
拆的时候,翘片工具,用来卡住BOSA,脱离钣金支架的卡槽位
9月19号是硅光集成的议题,有事儿就去问同事,18140517646,我一般也不咋看留言私信微信啥的,今天看展,Y9T247 CIOE光通信论坛几个议题