Y9T256 2023上半年写了点啥
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15.89万字
1597个图
2023上半年的合集，去除了一部分闲聊天的内容，去除了一部分时效性很强的新闻和市场数字，把技术相关的内容留下，按时间节点归拢备查。
一个呢，这是众多合集中的一册罢了，内容并不全。其次呢是按时间节点归拢的，并没有系统性和逻辑性。这是劣势
今天我略做个文字版本的分类说明，周六上午那个分类则图片为主，都是一样的分类，只是以图为主或以字为主，略梳理一下逻辑性，但依然没有系统性，毕竟只有162篇而已。刚才说的劣势依然存在。
相对而言，如果把这个看做工具手册，倒是可以的。查点细节比较方便。
【备注：我的习惯是用YxTxx来做每天的标号，Y是年度的意思，Y9是第九年的意思。Txxx，就是第几天的意思，或者技术类第几篇的意思，都一样，Y9T34在这里我简写成9-34，省点力气】
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＞＞＞光模块类
较为通俗的解读了一下什么是光模块9-30，光模块在通信体系中的作用，定义以及前因后果，后几天又细分解释了一下什么是以太网光模块9-35，什么是无线接入基站前传中传光模块9-37，什么是固网使用的PON光模块9-32，相干光模块9-34
上半年没有提到或提的较少的部分：以太网光模块除了telecom，datacom传统数据中心之外，现在比较热闹的基于AI应用场景的光模块特殊需求没有更多详细的内容，比如对于对可靠性的不同、对模块数量的不同等等。这一块的内容是在2023年6月份突然起来的，而这次的分类刚好又截止到6月，这块内容呢过一两个月整理CIOE光博会时，一起收纳。上半年提到了一部分LPO，还有一部分与LPO相关的内容，是在789月才写的。
与数据中心光模块相关的内容，主要是800G和1.6T的一些看法，
华为对800G以太网光模块的色散、信噪比、四波混频等方面的数据分析和曲线拟合。偏振模色散以及由此而来的色散代价，以前只在相干光模块里提到，现在的高速以太网也需要关注这个信道代价。9-76,9-133
谷歌（9-66、9-97）、Arista（9-74）、阿里（9-73）、Marvell（9-98）等厂对于高速光模块未来趋势的看法以及趋势判断。
一些硅光厂家Ranovus（9-121）、Intel（9-96）、博通（9-93）对于单模CPO的看法，一些VCSEL厂家Finisar+IBM(9-101), HP（9-106），古河富士通等日系几个厂（9-103）对于多模CPO的看法，一些对于LPO的看法（9-74, 9-87等，不过LPO主要是中国产业链在牵引，深圳光博会的总结对于LPO内容更多一些。），9-48
对于无线基站，5G前期基本已经完成落地工作，5.5G或者叫做后5G时代，要提高带宽，产业也提出一些看法。9-58
PON的模块内，基本上第一代的GPON、EPON已经被第二代的10G PON替代，也基本确定了下一代50G PON的走向，并且在技术角度需要去分析一下后50G PON时代如何考虑提高带宽的方式方法，比如基于子载波的PON通信。与PON相关的内容，9-32, 9-115, 9-150, 9-122, 9-127，不多。
相干光模块类
解释了一下波分为什么从TDM到（D）WDM到相干9-34，相干模块的主要进展9-40，
干线类的模块主要讨论C波段/C+L波段的频谱拓展情况（9-139、9-140、9-142等）、空芯光纤9-153， 9-154，
DCI之间主要是400GZR的一些部署和下一代的迭代情况（9-147、9-148、9-132等）
对于数据中心的相干下沉，如何简化DSP、取消DSP、用O波段替代C波段，用固定波长替代可调谐波长、用普通DFB替代窄线宽、用自相干替代传统LO式的相干等等，在系统课件里逻辑聊的比较清楚，在2023上合集中则有涉及到一部分，如，9-67,9-70,9-92，9-157，多芯光纤支持自相干通信9-156
光模块与硅光集成一些观点看法思路等：9-33， 9-141， 9-149， 9-130
＞＞＞光器件类
EML高速封装: 9-6, 9-80, 9-79
DFB直接调制型封装：9-95，这一块以前写的很多，在系列课件里的器件类案例也有不少，在2023合集上不多。
DFB封装类更多的是CW DFB的封装：9-10, 9-45, 9-52, 9-78，9-71, 9-83, 9-91，9-81
可调谐激光器（封装及芯片）：9-5， 9-12， 9-46， 9-60， 9-105， 9-179, 9-176
VCSEL封装：9-106, 9-101，9-103，
探测器（+SOA+VOA）：9-22这是是旭创的版本，以前写过新易盛的版本，与旭创这个版本同类的有个详细拆解在联特的技术披露（是下半年的内容，上半年未收集），ONU侧探测器滤波9-57
无源类（连接器、回损、滤波片、偏振、保偏等）：9-4, 9-55， 9-168， 9-81， 9-178， 9-23
无源耦合封装：9-169， 9-39，
激光雷达类：9-108， 9-109， 9-110， 9-111， 9-112, 9-180，9-181, 暑假写了一些激光雷达类的，从时间上和T181是基本接续的，只是垮了上下半年而已。
硅光模块封装：9-59， 9-65， 9-63，
硅光
＞＞＞光芯片类（激光器芯片类）
VCSEL芯片：今年比较热闹的是50G、100G的PAM4的VCSEL芯片，
长瑞VCSEL 9-13， 9-16， 博通VCSEL 9-114， Lumentum VCSEL 9-113， 东大VCSEL9-82， 长光9-136，
用于激光雷达的PCSEL（9-174， 9-173），也算是一个大功率的VCSEL的衍生结构
高速DFB激光器：
三菱100G DFB 9-84，Lumentum 100G DFB 9-85，Finisar DML（DFB-R）在100G的基础上做了200G的传输验证 9-151
CW DFB激光器：9-17， 9-64， 9-50， 9-72， 9-68 ..., 收纳了一部分华为、旭创、住友、Lumentum等厂的案例结构
高速EML芯片：9-75， 9-89， 9-102， 9-151
探测器芯片：9-56， 9-118， 9-152，9-18， 9-20， 9-24， 9-25， 9-24， 9-28， 9-120
相干ICR：9-119
调制器：9-41， 9-145， 9-158， 这一块写的比较少，在课件培训里体现的比较多一些。
＞＞＞晶圆集工艺类
InP集成：9-155
硅光集成：台积电硅基锗9-27， GlobalFoundry 硅光衬底反射9-25，GlobalFoundry加热温度控制9-43， LDA 硅光PDK 9-90， Intel 硅光工艺9-131， AIM硅光9-117，低损耗硅波导9-143
硅光晶圆测试挑战9-160， 9-54，
＞＞＞材料类
量子点：9-83，9-124， 9-125，
氮化硅波导/薄膜：9-175， 9-69，
铌酸锂：9-171， 9-77， 9-144， 9-138， 9-177，
PZT：9-99
BTO：9-171
其他：9-3，银/铜/锡/金：9-161， 9-26
＞＞＞特性类
射频特性：9-9， 9-38， 9-29， 9-161，
应力：9-167， 9-166，
